[實(shí)用新型]一種PCB化學(xué)沉銅裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720607204.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206902235U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 夏繼剛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東莞翔國(guó)光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C18/40 | 分類(lèi)號(hào): | C23C18/40 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44400 | 代理人: | 蔣亞兵 |
| 地址: | 523378 *** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 化學(xué) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及沉銅裝置,具體公開(kāi)了一種PCB化學(xué)沉銅裝置。
背景技術(shù)
PCB中文名為印刷電路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB分為單層板和多層板,多層PCB就是指兩層以上的PCB,由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互絕緣的作用。多層PCB的制作步驟主要包括開(kāi)料、內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移、AOI、棕化、層壓、鉆孔、沉銅、板鍍、外層圖像轉(zhuǎn)移、絲印字符、銑外形、電測(cè)、終檢。
其中沉銅步驟通過(guò)沉銅裝置完成,現(xiàn)有的沉銅裝置將反應(yīng)物混合在反應(yīng)槽中,將PCB放入槽中進(jìn)行沉銅,PCB沉銅完畢后被移出,再放入新的PCB進(jìn)行沉銅操作,以此類(lèi)推,但每對(duì)一個(gè)PCB完成沉銅之后,反應(yīng)槽中的反應(yīng)溶液濃度就會(huì)降低,因而會(huì)影響PCB沉銅的效果,通常都是在經(jīng)過(guò)批量的沉銅之后再往反應(yīng)槽中加入新的反應(yīng)物藥水,但在加入新的反應(yīng)物藥水之前的時(shí)間段內(nèi),反應(yīng)槽中反應(yīng)溶液的濃度不斷下降,導(dǎo)致PCB的沉銅效果參差不齊,影響沉銅質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題,提供一種PCB化學(xué)沉銅裝置,設(shè)有持續(xù)供反應(yīng)藥水的裝置,能夠保持溶液的濃度在一定區(qū)間內(nèi),進(jìn)而確保PCB沉銅獲得良好的效果,同時(shí)確保所有PCB的沉銅效果接近,能夠有效提高PCB沉銅的良率。
為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型公開(kāi)一種PCB化學(xué)沉銅裝置,包括底座,底座上設(shè)有反應(yīng)槽,反應(yīng)槽內(nèi)設(shè)有可取出的掛籃,反應(yīng)槽底部設(shè)有攪拌槳,攪拌槳連接電機(jī);底座的一側(cè)設(shè)有容器支架,容器支架上設(shè)有若干藥水容器,藥水容器通過(guò)第一管道連接水泵的輸入端,水泵的輸出端通過(guò)第二管道連接反應(yīng)槽。
進(jìn)一步的,掛籃上設(shè)有掛鉤,掛鉤可掛于反應(yīng)槽的側(cè)壁頂部。
進(jìn)一步的,電機(jī)設(shè)置于底座上。
進(jìn)一步的,反應(yīng)槽的內(nèi)壁設(shè)有加熱器。
進(jìn)一步的,反應(yīng)槽內(nèi)設(shè)有溫度計(jì)。
進(jìn)一步的,水泵與第二管道之間還設(shè)有流量控制閥。
進(jìn)一步的,藥水容器設(shè)有六個(gè)。
進(jìn)一步的,六個(gè)藥水容器內(nèi)分別裝有硫酸銅、氫氧化鈉、還原劑、絡(luò)合劑、加速劑和穩(wěn)定劑。
將PCB放入掛籃中,將掛籃放入反應(yīng)槽中,往反應(yīng)槽中注入沉銅反應(yīng)所需的反應(yīng)溶液,藥水容器內(nèi)裝有用于沉銅反應(yīng)的反應(yīng)物藥水,PCB沉銅過(guò)程中,水泵不斷將藥水容器內(nèi)的反應(yīng)物藥水抽取進(jìn)入反應(yīng)槽中,以保證反應(yīng)槽內(nèi)反應(yīng)溶液的濃度在一定范圍內(nèi),電機(jī)帶動(dòng)攪拌槳運(yùn)作,將反應(yīng)槽內(nèi)的溶液攪拌均勻。
本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型公開(kāi)一種PCB化學(xué)沉銅裝置,設(shè)有持續(xù)供反應(yīng)物藥水的裝置,為反應(yīng)槽不斷提供反應(yīng)物藥水,能夠有效保持反應(yīng)槽內(nèi)的反應(yīng)溶液濃度長(zhǎng)期處于在一定區(qū)間內(nèi),即使沉銅反應(yīng)消耗了反應(yīng)物,反應(yīng)物也能夠獲得及時(shí)的補(bǔ)充,反應(yīng)溶液的濃度仍能夠保持在穩(wěn)定范圍內(nèi),進(jìn)而有效確保每塊PCB沉銅都獲得良好的效果,提高PCB沉銅的良率,同時(shí)使各PCB的沉銅效果相近。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記為:底座10、反應(yīng)槽11、掛籃12、掛鉤121、攪拌槳13、電機(jī)14、加熱器15、溫度計(jì)16、容器支架20、藥水容器21、第一管道22、水泵23、第二管道24、流量控制閥25。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
參考圖1、圖2。
本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)一種PCB化學(xué)沉銅裝置,包括底座10,底座10上設(shè)有反應(yīng)槽11,反應(yīng)槽11內(nèi)設(shè)有可取出的掛籃12,反應(yīng)槽11底部設(shè)有攪拌槳13,攪拌槳13連接電機(jī)14,優(yōu)選地,電機(jī)14設(shè)置于底座10上;底座10的一側(cè)設(shè)有容器支架20,容器支架20上設(shè)有若干藥水容器21,藥水容器21通過(guò)第一管道22連接水泵23的輸入端,水泵23的輸出端通過(guò)第二管道24連接反應(yīng)槽11。
將PCB放入掛籃12中,將掛籃12放入反應(yīng)槽11中,往反應(yīng)槽11中注入沉銅反應(yīng)所需的反應(yīng)溶液,藥水容器21內(nèi)裝有用于沉銅反應(yīng)的反應(yīng)物藥水,PCB沉銅過(guò)程中,水泵23不斷將藥水容器21內(nèi)的反應(yīng)物藥水抽取進(jìn)入反應(yīng)槽11中,以保證反應(yīng)槽11內(nèi)反應(yīng)溶液的濃度在一定范圍內(nèi),電機(jī)14帶動(dòng)攪拌槳13運(yùn)作,將反應(yīng)槽11內(nèi)的溶液攪拌均勻,以確保沉銅反應(yīng)順利進(jìn)行。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
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