[實用新型]一種半導體器件堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 201720607047.3
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN206789542U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 金國慶
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250
• 代理人: 馬永芬

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及到一種半導體器件堆疊封裝結構。

背景技術

全球終端電子產品不斷朝輕薄短小、多功能、低功耗的發展趨勢下，能夠整合上述特性的系統級封裝(System In a Package，SIP)技術逐漸受到重視。尤其，近幾年在行動裝置與穿戴裝置等輕巧型產品興起后，SIP需求日益顯現。未來隨著物聯網時代即將來臨，多功能整合與低功耗將是重要趨勢，SIP也將在封裝技術中扮演重要角色。

從SIP封裝的結構上來看，主要是多種功能芯片的排布和被動元件的兼容及布局。從當前成熟的產品結構來看，芯片和被動元件主要為平鋪結構出現，增大了元件的整體尺寸，或者選用被動元件的基板埋入工藝，增加的基板加工周期及成本，且基板的良率比較差。芯片與芯片采用三維堆疊結構，因貼片和焊線的工藝影響，當上層芯片尺寸遠大于下層芯片時，無法做芯片堆疊，或則選用一些工藝比較復雜的封裝體疊層(package on package，POP)結構，需要做多次塑封，增加了工藝難度及產品的成本。

現有技術中，公開號為CN201608174U的中國專利文獻公開了一種半導體器件的系統級封裝結構，包括被動元件、基板、焊盤、第一芯片、第二芯片和塑封料，其中，第一芯片的尺寸小于第二芯片，第一芯片安裝在基板上，并與基板上的焊盤通過第一焊線連接；第一芯片周圍有裝在基板上的被動元件；第二芯片懸空放置在第一芯片的正上方；第二芯片安裝在被動元件上或在高導熱材料制成的幾何體上，并與基板上的焊盤通過第二焊線連接；塑封料把第一芯片、第二芯片、被動元件、第一焊線和第二焊線包封。但是此結構的半導體封裝結構，由于第二芯片是懸空放置在第一芯片正上方，穩定性差，增加了整體進行塑料封裝時的工藝難度。

因此，如何提高系統級封裝中下層元器件的結構穩定性成為亟待解決的技術問題。

實用新型內容

因此，本實用新型要解決的技術問題在于解決上層芯片大于下層芯片的系統級封裝中下層元器件的結構穩定性問題。

為此，根據第一方面，本實用新型實施例提供了一種半導體器件堆疊封裝結構，包括：

基板、被動元件、第一芯片、第二芯片和焊線，第一芯片的尺寸小于第二芯片的尺寸，第一芯片和被動元件安裝在基板上，還包括：底層結構，用于提供第一芯片和被動元件的放置位；第二芯片安裝于底層結構上表面，第一芯片和第二芯片分別與基板通過焊線實現耦合。

可選地，還包括：塑封料，包封住第一芯片、第二芯片、被動元件和焊線。

可選地，底層結構包括：不導電粘合劑，用于填埋第一芯片和被動元件。

可選地，底層結構的上表面高于第一芯片的上表面、被動元件的上表面以及耦合第一芯片和基板的焊線的上表面。

可選地，底層結構的上表面為水平面。

可選地，第一芯片通過導電膠、非導電膠或芯片粘結膜安裝在基板上。

可選地，第二芯片通過非導電膠、芯片粘結膜或印刷膠水安裝在底層結構上表面。

本實用新型實施例提供的技術方案，具有如下優點：由于通過底層結構提供第一芯片和被動元件的放置位，使得第一芯片和被動元件能夠穩定放置在底層結構中，從而能夠鞏固第一芯片和被動元件的位置結構，而第二芯片安裝于底層結構的上表面，能夠有效地減少第二芯片與第一芯片或者被動元件之間的接觸的概率，繼而，也能夠減少不同芯片之間的相互影響。由此，提高了系統級封裝中下層元器件的結構穩定性。

作為可選的技術方案，由于半導體器件堆疊封裝結構的底層結構的上表面為水平面，提高第二芯片的貼裝穩固性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實施例公開的一種半導體器件堆疊封裝結構平面示意圖。

附圖標記說明：

1-第二芯片；2-焊線；3-第一芯片；4-被動元件；5-底層結構；6-基板。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。