[實(shí)用新型]多晶硅還原爐用新型石墨組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720606943.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207046871U | 公開（公告）日： | 2018-02-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曾品華;陳衛(wèi)衛(wèi) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 石嘴山市新宇蘭山電碳有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C01B33/027 | 分類號(hào)： | C01B33/027 |
| 代理公司： | 寧夏合天律師事務(wù)所64103 | 代理人： | 周曉梅,孫彥虎 |
| 地址： | 753000 寧夏回族自治區(qū)石嘴*** | 國省代碼： | 寧夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多晶 還原 新型 石墨 組件 | ||
1.一種多晶硅還原爐用新型石墨組件，其特征在于：包括卡帽、卡座、卡瓣，卡帽為底部開口的空心圓柱體，卡帽的空腔用于卡座插入，在卡帽頂部預(yù)留卡瓣穿過的孔，卡座為與卡帽的空腔匹配的圓柱體，卡瓣夾持在卡座與卡帽之間，卡瓣的頂部從卡帽頂部預(yù)留的孔穿出，所述卡瓣的高度不高于卡帽的頂部的最高高度。
2.如權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐用新型石墨組件，其特征在于：在卡瓣周圍的卡帽的頂部設(shè)置環(huán)形凹槽。
3.如權(quán)利要求2所述的多晶硅還原爐用新型石墨組件，其特征在于：所述環(huán)形凹槽的側(cè)壁為圓弧形側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求2所述的多晶硅還原爐用新型石墨組件，其特征在于：所述卡帽的頂部為斜面，以使卡帽的頂部與側(cè)壁之間形成鈍角。
5.如權(quán)利要求4所述的多晶硅還原爐用新型石墨組件，其特征在于：所述卡帽的頂部與側(cè)壁之間的鈍角為倒圓角。
6.如權(quán)利要求4所述的多晶硅還原爐用新型石墨組件，其特征在于：在卡帽的內(nèi)壁上還設(shè)置沉槽，沉槽設(shè)置在卡帽的內(nèi)螺紋的下方，在卡座的外壁上還設(shè)置凸臺(tái)，凸臺(tái)設(shè)置在卡座的外螺紋的下方，卡帽的沉槽的開槽深度與卡座的凸臺(tái)的厚度相匹配，以使卡帽的沉槽和卡座的凸臺(tái)緊密接觸。
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