[實用新型]溫度循環(huán)測試臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720603834.0
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN206960514U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設計）人: 張軼鳴;楊曼;劉建軍
• 申請（專利權）人: 昆山邁致治具科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本實用新型實施例涉及測試裝置技術領域，尤其涉及一種溫度循環(huán)測試臺。

背景技術

以往對待測產(chǎn)品，如電路板、LCD、OLED或穿戴設備等的溫度循環(huán)測試都是在恒溫箱中進行，但是使用恒溫箱進行測試的最大不足之處在于控溫速度慢，無法滿足工業(yè)上大批量產(chǎn)品測試的需求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種溫度循環(huán)測試臺，以提高對待測產(chǎn)品的控溫精度和速度。

本實用新型實施例提供了一種溫度循環(huán)測試臺，包括：

下控溫模組，用于放置待測產(chǎn)品；

上控溫模組，能上下移動，與所述下控溫模組相對設置，所述上控溫模組和下控溫模組的遠離所述待測產(chǎn)品的方向均依次包括導熱絕緣層、導熱層和半導體制冷片層；

第一溫度傳感器，埋設于所述上控溫模組和下控溫模組的導熱層內(nèi)，用于獲取所述待測產(chǎn)品的溫度信息；

第二溫度傳感器，埋設于所述上控溫模組和下控溫模組的導熱層內(nèi)，用于獲取所述半導體制冷片層的溫度信息；

控制電路，輸入端分別連接所述第一溫度傳感器和第二溫度傳感器，輸出端連接所述半導體制冷片層，用于根據(jù)所述第一溫度傳感器和第二溫度傳感器反饋的溫度信息調(diào)節(jié)所述半導體制冷片層的輸出。

優(yōu)選地，所述半導體制冷片層包括橫向平鋪的多個半導體制冷片，多個所述第二溫度傳感器與多個所述半導體制冷片對應設置。

優(yōu)選地，所述下控溫模組的導熱絕緣層靠近所述待測產(chǎn)品的一側(cè)還設置有可壓縮導熱絕緣層，所述待測產(chǎn)品位于所述可壓縮導熱絕緣層上。

優(yōu)選地，所述上控溫模組包括多個堆疊的導熱層，相鄰導熱層之間為導熱絕緣層。

優(yōu)選地，所述導熱層由兩個金屬導熱層通過導熱粘接層粘接而成。

優(yōu)選地，所述第一溫度傳感器埋設于所述導熱層內(nèi)靠近所述待測產(chǎn)品的一側(cè)，距離所述導熱層靠近所述待測產(chǎn)品的面小于0.5mm；所述第二溫度傳感器埋設于所述導熱層內(nèi)靠近所述半導體制冷片層的一側(cè)。

優(yōu)選地，所述導熱層和導熱絕緣層之間還設置有橫向勻溫層。

優(yōu)選地，所述半導體制冷片層遠離所述待測產(chǎn)品的一側(cè)還設置有溫度平衡模塊。

優(yōu)選地，所述下控溫模組和上控溫模組的縱向外周從內(nèi)而外依次為保溫絕緣層和絕熱工程塑料層。

優(yōu)選地，所述金屬導熱層為銅、鋁、或者含有兩者任意一種的合金，厚度不超過5mm。

本實用新型通過上下相對設置的兩個控溫模組，將待測產(chǎn)品，如電路板或LCD或OLED或穿戴設備等，夾在兩個控溫模組中間，通過控制電路分別對上下兩個控溫模組進行溫度控制，利用埋設在上下兩個控溫模組內(nèi)部的溫度傳感器進行待測產(chǎn)品和半導體制冷片層的實時溫度反饋，當所述待測產(chǎn)品的溫度沒有達到目標溫度時，通過調(diào)節(jié)半導體制冷片層的輸出，從而解決對待測產(chǎn)品控溫速度慢的問題，實現(xiàn)了提高對待測產(chǎn)品的控溫精度和速度的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一中的一種溫度循環(huán)測試臺的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例二中的一種溫度循環(huán)測試臺的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，而非對本實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實用新型相關的部分而非全部結構。

實施例一

圖1為本實用新型實施例一提供的一種溫度循環(huán)測試臺的結構示意圖，如圖1所示，該溫度循環(huán)測試臺包括：上控溫模組1、下控溫模組2、第一溫度傳感器112、第二溫度傳感器111和控制電路(圖未示)。

其中，所述下控溫模組2用于放置待測產(chǎn)品3，所述上控溫模組1，能上下移動，與所述下控溫模組1相對設置，所述上控溫模組1和下控溫模組2的遠離所述待測產(chǎn)品3的方向均依次包括導熱絕緣層5、導熱層11和半導體制冷片層9。

所述第一溫度傳感器112和第二溫度傳感器111均埋設于所述上控溫模組1和下控溫模組2的導熱層11內(nèi)，第一溫度傳感器112用于獲取所述待測產(chǎn)品3的溫度信息，第二溫度傳感器111用于獲取所述半導體制冷片層9的溫度信息。

控制電路，輸入端分別連接所述第一溫度傳感器112和第二溫度傳感器111，輸出端連接所述半導體制冷片層9，用于根據(jù)所述所述第一溫度傳感器112和第二溫度傳感器111反饋的溫度信息調(diào)節(jié)所述半導體制冷片層9的輸出，從而使待測產(chǎn)品達到目標溫度。