[實用新型]一種高散熱性的LED背光源

有效

• 申請號: 201720601524.5
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN206805073U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 高小平
• 申請（專利權）人: 深圳市展捷光電有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及LED光源技術領域，尤其涉及一種高散熱性的LED背光源。

背景技術

目前LCD液晶板的背光源都已逐步被LED所取代。在尺寸為50寸以下、亮度要求為500cd/m2至800cd/m2的場合，LCD液晶板的背光源均采用側背光方式。側背光具有節省所使用的LED的數量、減少LCD液晶板厚度等優點。但是在大尺寸和亮度上要求很高(2000cd/m2以上)的戶外使用時，就需要使用后背光。在進行LED背光源生產時，通常需要先把LED芯片封裝成LED燈，然后焊接在金屬基板上。由于LED燈本身存在散熱問題，且封裝的燈內部由金線焊接而成。所以在工作溫度偏高時容易因金線斷裂而產生死燈。另外在溫度偏高時，LED燈的亮度會快速衰減，使LED背光源的壽命大打折扣。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種高散熱性的LED背光源。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種高散熱性的LED背光源，包括金屬散熱板、LED倒裝晶片和熒光罩，所述金屬散熱板的表面設置有印刷電路層，所述金屬散熱板上設置有焊接塊，所述LED倒裝晶片的端面通過與焊接塊固定焊接，所述焊接塊對應LED倒裝晶片的周邊設置有安裝槽，所述熒光罩的底部通過安裝槽固定設置，并包覆LED倒裝晶片設置，所述金屬散熱板上對應LED倒裝晶片之間設置有散熱槽。

優選地，所述金屬散熱板與印刷電路層對應的端面涂設有絕緣層。在通過金屬散熱板安裝本裝置時，通過絕緣層對金屬散熱板與安裝設備絕緣，降低本裝置使用短路的現象發生。

優選地，所述焊接塊上設置有焊接座，所述焊接座的外部呈內凹狀設置。LED倒裝晶片焊接在焊接座上，提高LED倒裝晶片的散熱效果，并降低本裝置的生產成本。

優選地，所述焊接座的頂部中心設置有內凹弧槽，并通過內凹弧槽與LED倒裝晶片連接。在對本裝置生產時，將內凹弧槽內注入適量的錫膏，LED倒裝晶片通過錫膏固定在焊接座的頂部，在對本裝置加熱時，錫膏融化對LED倒裝晶片與焊接座固定。

優選地，所述熒光罩的端部與安裝槽對應處設置有卡板，所述卡板的寬度與安裝槽的寬度一致。對熒光罩安裝時，將熒光罩的底部通過卡板與安裝槽卡接，使熒光罩與安裝槽卡接，方便拆卸安裝。

優選地，所述散熱槽的頂部對應印刷電路層的底部設置，所述散熱槽對應金屬散熱板設置有導熱片。本裝置使用產生的熱量通過散熱槽內的導熱片導出金屬散熱板，在不影響金屬散熱板上印刷電路層使用的同時，提高對LED倒裝晶片的散熱效果。

本實用新型中，在金屬散熱板的端面分別涂刷印刷電路層和絕緣層，在印刷電路層電性安裝有焊接塊，并通過焊接塊固定焊接有焊接座，在對本裝置生產時，將內凹弧槽內注入適量的錫膏，LED倒裝晶片通過錫膏固定在焊接座的頂部，在對本裝置加熱時，錫膏融化對LED倒裝晶片與焊接座固定，使LED倒裝晶片與金屬散熱板不接觸焊接，提高LED倒裝晶片的散熱效果，熒光罩的底部通過卡板與安裝槽卡接，使熒光罩與安裝槽卡接，本裝置使用產生的熱量通過散熱槽內的導熱片導出金屬散熱板，在不影響金屬散熱板上印刷電路層使用的同時，提高對LED倒裝晶片的散熱效果。該高散熱性的LED背光源，結構簡單，方便生產，有效提高LED背光源使用的散熱效率，提高本裝置的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種高散熱性的LED背光源的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種高散熱性的LED背光源的側視圖；

圖3為本實用新型提出的一種高散熱性的LED背光源的A部放大結構示意圖。

圖中：1金屬散熱層；11印刷電路層；12絕緣層；13焊接塊；2LED倒裝晶片；21焊接座；22內凹弧槽；23散熱槽；231導熱片；3熒光罩；31安裝槽；32卡板。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。