[實(shí)用新型]一種新型噴射閥無(wú)痕點(diǎn)膠裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720601030.7
• 申請(qǐng)日: 2017-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206868514U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林文全;蔡磊;曹錦華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門(mén)華天華電子有限公司
• 主分類號(hào): B05C5/02
• 分類號(hào): B05C5/02;B05C9/14;B05C11/10
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及點(diǎn)底部填充膠的技術(shù)，尤其涉及一種新型噴射閥無(wú)痕點(diǎn)膠裝置。

背景技術(shù)

在電子行業(yè)中，BGA封裝的元件越來(lái)越多，此時(shí)底部填充膠的出現(xiàn)，把BGA底部的焊點(diǎn)包裹、填充了元件與FPC的間隙，為BGA與FPC間提供了相對(duì)的濕度和緩沖，解決了BGA電子芯片跌落、震動(dòng)、熱循環(huán)而導(dǎo)致的元件掉落或裂痕，改善了產(chǎn)品的整體質(zhì)量，提供更高的可靠性和更長(zhǎng)的生命周期。

目前，公知的點(diǎn)膠方案都會(huì)下膠口處殘留點(diǎn)膠的痕跡，寬度大于0.5mm，且厚度為10-20um，對(duì)于組裝精度要求不高的是可以接受，但在技術(shù)要求日趨高精的市場(chǎng)中，這一膠痕已影響了裝配的精度要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便的新型噴射閥無(wú)痕點(diǎn)膠裝置。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種新型噴射閥無(wú)痕點(diǎn)膠裝置，包括出膠嘴、出膠嘴加熱裝置，點(diǎn)膠痕跡、單點(diǎn)膠量、底部加熱裝置、點(diǎn)膠痕跡寬度、點(diǎn)膠痕跡厚度、點(diǎn)膠底板和BGA元件，所述點(diǎn)膠底板上方設(shè)置有BGA元件，所述點(diǎn)膠底板底部設(shè)置有底部加熱裝置，所述點(diǎn)膠底板上方設(shè)置有噴射閥，所述噴射閥上設(shè)置有出膠嘴，所述出膠嘴上設(shè)置有出膠嘴加熱裝置，所述點(diǎn)膠底板和BGA元件通過(guò)噴射閥進(jìn)行點(diǎn)膠而成，所述BGA元件上有點(diǎn)膠痕跡，所述點(diǎn)膠痕跡包括點(diǎn)膠痕跡寬度和點(diǎn)膠痕跡厚度。

作為優(yōu)選，所述出膠嘴為分體式長(zhǎng)出膠嘴，出膠嘴直徑選擇φ0.1mm，出膠嘴距點(diǎn)膠處高度為0.5mm。

作為優(yōu)選，所述噴射閥設(shè)置有單點(diǎn)膠量，單點(diǎn)膠量控制為φ0.15mm，點(diǎn)膠高度為距點(diǎn)膠處0.5mm，所述噴射閥角度為傾斜18°。

作為優(yōu)選，所述點(diǎn)膠痕跡寬度小于0.05mm，所述點(diǎn)膠痕跡厚度為2-3um。

本實(shí)用新型采用精密XYZ軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的點(diǎn)膠系統(tǒng)，重復(fù)定位精度達(dá)到±0.01mm，配合CCD自動(dòng)識(shí)別mark定位與紅外自動(dòng)測(cè)高，確保了每一點(diǎn)膠落在基板上的重復(fù)精度為±0.02mm。設(shè)備的核心部件噴射閥采用非接觸壓電分體式，壓電閥是為了控制每次出膠的均勻性，公差可控制在0.001mg；分體式是為了緩沖每次出膠的撞擊力，以控制散射點(diǎn)的問(wèn)題，從而達(dá)到抑制膠痕的寬度；另外，為了使膠水更順暢的噴射，出膠嘴增加加熱功能，配合底板的底部加熱，提高了膠水的流動(dòng)性，使得膠水噴射后快速往BGA底部滲透，大大減小往外擴(kuò)散的膠痕寬度。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，操作使用方便，噴射閥與Y方向傾斜18°，產(chǎn)生往BGA底部射入力、減小往外的擴(kuò)散力，點(diǎn)膠痕跡控制在φ0.15mm±10%；撞擊力較小，膠水不易飛濺；底部加熱增強(qiáng)了膠水的流動(dòng)性，膠水噴射后會(huì)快速往元件底部滲入，從而減小點(diǎn)膠痕跡寬度及高度。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的BGA元件點(diǎn)膠痕跡寬度示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的BGA元件點(diǎn)膠痕跡厚度示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1-3所示，一種新型噴射閥無(wú)痕點(diǎn)膠裝置，包括出膠嘴1、出膠嘴加熱裝置2，點(diǎn)膠痕跡3、單點(diǎn)膠量4、底部加熱裝置5、點(diǎn)膠痕跡寬度6、點(diǎn)膠痕跡厚度7、點(diǎn)膠底板8和BGA元件9，所述點(diǎn)膠底板8上方設(shè)置有BGA元件9，所述點(diǎn)膠底板8底部設(shè)置有底部加熱裝置5，所述點(diǎn)膠底板8上方設(shè)置有噴射閥，所述噴射閥上設(shè)置有出膠嘴1，所述出膠嘴1上設(shè)置有出膠嘴加熱裝置2，所述點(diǎn)膠底板8和BGA元件9通過(guò)噴射閥進(jìn)行點(diǎn)膠而成，所述BGA元件9上有點(diǎn)膠痕跡3，所述點(diǎn)膠痕跡3包括點(diǎn)膠痕跡寬度6和點(diǎn)膠痕跡厚度7。

值得注意的是，所述出膠嘴1為分體式長(zhǎng)出膠嘴，出膠嘴1直徑選擇φ0.1mm，出膠嘴1距點(diǎn)膠處高度為0.5mm。

值得注意的是，所述噴射閥設(shè)置有單點(diǎn)膠量4，單點(diǎn)膠量4控制為φ0.15mm，點(diǎn)膠高度為距點(diǎn)膠處0.5mm，所述噴射閥角度為傾斜18°。

值得注意的是，所述點(diǎn)膠痕跡寬度6小于0.05mm，所述點(diǎn)膠痕跡厚度7為2-3um。