[實用新型]n型晶體硅雙面電池有效
| 申請號: | 201720599465.2 | 申請日: | 2017-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN207489897U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 毛衛平;蔡永梅;魯偉明;李華 | 申請(專利權)人: | 泰州隆基樂葉光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/068 | 分類號: | H01L31/068;H01L31/0216;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人: | 文雯 |
| 地址: | 225300 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅膜層 減反射層 晶體硅層 鈍化 正面金屬電極層 金屬柵線電極 本實用新型 背面鈍化 雙面電池 摻雜層 襯底 背面設置 表面沉積 接觸電阻 金屬電極 局部設置 接觸區 正表面 沉積 背面 穿透 摻雜 復合 | ||
本實用新型提供一種n型晶體硅雙面電池,包括襯底、p+型晶體硅層、p++型硅膜層、正面鈍化減反射層、正面金屬電極層、n++型硅膜層、背面鈍化減反射層和背面金屬柵線電極,襯底采用n型晶體硅片,n型晶體硅片的正面設有摻雜形成的p+型晶體硅層,p+型晶體硅層上局部設置p++型硅膜層,p+型晶體硅層與p++型硅膜層的共同正表面沉積正面鈍化減反射層,正面金屬電極層穿透正面鈍化減反射層并與p++型硅膜層接觸,n型晶體硅片的背面設置n++型硅膜層,n++型硅膜層表面沉積背面鈍化減反射層;本實用新型避免了金屬電極直接接觸p+型摻雜層造成的接觸區復合;并降低了金屬柵線電極與p+型摻雜層之間的接觸電阻。
技術領域
本實用新型涉及一種n型晶體硅雙面電池。
背景技術
隨著光伏市場的發展,人們對高效晶體硅電池的需求越來越急迫。相對p型晶體硅電池而言,由于n型晶體硅對金屬雜質不敏感,或者說具有很好的忍耐性能,故其少數載流子具有較大的擴散長度;此外,n型晶體硅采用磷摻雜,不存在因光照而導致B-O絡合體的形成,因而不存在p型晶體硅電池中的光致衰退現象。因此,n型晶體硅電池逐漸成為眾多研究機構和光伏企業關注的對象。
在所有n型晶體硅電池中,n-PERT雙面電池(Passivated Emitter Rear Totally-diffused,即發射結鈍化全背場擴散電池),如附圖1所示,是器件結構和制備工藝與現有p型晶硅電池最接近的,最容易被大多數企業采用的技術路徑。通常,n-PERT雙面電池以n型單晶硅片為襯底,如圖1中n型晶體硅層01,在其正、背面分別摻雜硼、磷原子,如圖1中形成P+型晶體硅層02、n+型晶體硅層05,形成p+n發射極和nn+背電場,然后采用介質膜鈍化正、背面分別形成鈍化減反射膜層03、鈍化介質膜層06,最后穿透介質膜形成正、背面接觸電極,即圖1中金屬柵線電極04、金屬背電極07。
目前,p型側的絲網印刷金屬化是一個尚未完全解決的技術難題。通常,為了降低Ag漿與p型層的接觸電阻,需摻入一定量的Al,而Al的存在會造成p型發射極接觸區復合電流增加。目前解決此問題的辦法有三種:其一是采用較深的結深,同時保持相對較小的表面濃度,以防止鈍化區復合電流升高;其二是采用選擇性發射極,以屏蔽接觸區復合;其三是采用電鍍技術以降低接觸區面積和復合。以上方法雖然在一定程度上可以緩解正面接觸區的復合,但由于金屬電極與p+型發射極表面仍然直接接觸,金屬離子很容易滲透到硼擴散區(p+型晶體硅層),破壞電極下面的p+n結,從而造成p+n結區的復合增加,電池開路電壓和轉換效率降低;另外,Ag漿料中引入Al會使漿料的體電阻率升高,并導致電池串聯電阻增大,填充因子降低。
M.K. Stodolny等人在文獻【N-Type Polysilicon Passivating Contacts forIndustrial Bifacial N-PERT Cells,EUPVSEC-2016】提出采用超薄氧化硅與n++型多晶硅薄膜鈍化n-PERT電池背面,雖然降低背面金屬化時造成的接觸區復合,但其正面仍然采用絲網印刷電極直接接觸p+型發射區,存在較大的接觸區復合,電池的開路電壓和轉換效率難以明顯提升。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種n型晶體硅雙面電池,克服n-PERT電池中金屬電極直接接觸p+型發射極表面造成的接觸區復合增加及開路電壓降低的問題。
本實用新型的技術解決方案是:
一種n型晶體硅雙面電池,包括襯底、p+型晶體硅層、p++型硅膜層、正面鈍化減反射層、正面金屬電極層、n++型硅膜層、背面鈍化減反射層和背面金屬柵線電極,襯底采用n型晶體硅片,n型晶體硅片的正面設有摻雜形成的p+型晶體硅層,p+型晶體硅層上局部設置p++型硅膜層,即p++型硅膜層僅設于正面金屬電極層下方,p+型晶體硅層與p++型硅膜層的共同正表面沉積正面鈍化減反射層,正面金屬電極層穿透正面鈍化減反射層并與p++型硅膜層接觸,n型晶體硅片的背面設置n++型硅膜層,n++型硅膜層表面沉積背面鈍化減反射層,背面金屬電極層穿透背面鈍化減反射層與n++型硅膜層接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





