[實用新型]一種改進端子焊接結構的電容器

有效

• 申請號: 201720599318.5
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN206742076U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 尤枝輝
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區創格電子實業有限公司
• 主分類號: H01G2/12
• 分類號: H01G2/12;H01G2/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 劉孟斌

技術領域

本實用新型涉及電容器技術領域，尤其是一種改進端子焊接結構的電容器。

背景技術

一種電容器的銅板端子通過焊錫料多點式與芯子的平端面進行焊接，然后對芯子與端子之間的間隙進行灌封環氧樹脂，增加制造成本，且隨著使用時間的增長，水汽和空氣會進入芯子與端子之間的間隙，造成氧化現象，使芯子使用壽命減短，且該技術的焊接方式會在端子上往芯子的局部平端面上施壓，施壓中會對芯子造成局部損害，影響使用壽命、增大了生產的廢品率；

因此，本實用新型針對上述缺點進行解決。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決上述現有技術的不足，而提供一種采用均勻壓力焊接結構，且能有降低連接電阻以及分布電感的一種改進端子焊接結構的電容器。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種改進端子焊接結構的電容器，包括芯子，芯子的平端面上焊接有銅板端子，其特征在于，所述銅板端子與芯子的平端面之間設有低溫焊錫層，通過將低溫焊錫加熱后溶解，使低溫焊錫呈液態流動填滿銅板端子與芯子的平端面之間的接觸面積。

采用該結構的電容器，銅板端子與芯子之間采用均勻壓力焊接，使得芯子端面與銅板端子完全無縫緊密結合，節省了環氧樹脂的灌封步驟，降低生產成本，避免水汽和空氣進入芯子端面與銅板端子之間，避免出現氧化現象，大大延長使用壽命；

由于銅板端子的平端面與芯子的平端面之間采用均勻壓力焊接，避免背景技術中端子上往芯子的局部平端面上施壓，施壓中會對芯子造成局部的損害，能夠有效降低對芯子造成壓損的幾率，降低廢品率；

銅板端子與芯子本體直接通過焊錫連接，且焊錫面積能均勻鋪滿整個芯子端面，極大地降低了連接電阻以及分布電感，同時可使得電流均勻分布，減少產品端面的發熱。

所述銅板端子的面積小于芯子的平端面面積。

所述銅板端子的面積大于芯子的平端面面積。

芯子端面與銅板緊密結合的焊接結構，利用焊錫料高溫加熱后液化流動的特性，將芯子端面進行有效保護，避免水汽和空氣進入芯子端面與銅板端子之間，避免出現氧化現象，大大延長使用壽命，節省了環氧樹脂的灌封步驟，降低了生產成本。

作為優選方案所述銅板端子的形狀為方形、三角形或圓形，不排除其他形狀的銅板端子。

所述銅板端子與芯子的平端面呈均勻壓感接觸。

銅板端子與芯子本體直接通過焊錫連接，且焊錫面積能均勻鋪滿整個芯子端面，極大地降低了連接電阻以及分布電感，同時可使得電流均勻分布，減少產品端面的發熱。

且由于銅板端子的平端面與芯子的平端面之間采用均勻壓力焊接，避免背景技術中端子上往芯子的局部平端面上施壓，施壓中會對芯子造成局部的損害，能夠降低對芯子造成壓損的幾率，降低廢品率。

本實用新型的有益效果是：

（1）本實用新型的一種改進端子焊接結構的電容器，采用該結構的電容器，銅板端子與芯子之間采用均勻壓感接觸，使使得芯子端面與銅板端子完全無縫緊密結合，節省了環氧樹脂的灌封步驟，降低生產成本，避免水汽和空氣進入芯子端面與銅板端子之間，避免出現氧化現象，大大延長使用壽命，由于銅板端子的平端面與芯子的平端面之間采用均勻壓力焊接，避免背景技術中端子上往芯子的局部平端面上施壓，施壓中會對芯子造成局部的損害，能夠有效降低對芯子造成壓損的幾率，降低廢品率；

（2）本實用新型的一種改進端子焊接結構的電容器，銅板端子與芯子本體直接通過焊錫連接，且焊錫面積能均勻鋪滿整個芯子端面，極大地降低了連接電阻以及分布電感，同時可使得電流均勻分布，減少產品端面的發熱。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明：

如圖1至圖2所示：一種改進端子焊接結構的電容器，包括芯子1，芯子1的平端面上焊接有銅板端子2，其特征在于，所述銅板端子2與芯子1的平端面之間設有低溫焊錫層3，通過將低溫焊錫加熱后溶解，使低溫焊錫呈液態流動填滿銅板端子2與芯子1的平端面之間的接觸面積。

采用該結構的電容器，銅板端子2與芯子1之間采用均勻壓力焊接，使得芯子1端面與銅板端子2完全無縫緊密結合，節省了環氧樹脂的灌封步驟，降低生產成本，避免水汽和空氣進入芯子1端面與銅板端子2之間，避免出現氧化現象，大大延長使用壽命；