[實(shí)用新型]一種微晶玻璃爐

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720598425.6
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN206959016U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李臺;梁錦堅
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東順德炎創(chuàng)電器科技有限公司
• 主分類號: F24C7/06
• 分類號: F24C7/06;F24C7/08
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 左恒峰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及烹調(diào)電器技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種微晶玻璃爐。

背景技術(shù)

現(xiàn)有電熱爐按其發(fā)熱元件的工作原理可分為兩種，一種是電阻發(fā)熱，其發(fā)熱元件為電阻絲，所述電阻絲為線發(fā)熱體，發(fā)熱時可高達(dá)800℃，其電熱轉(zhuǎn)換效率低，而且內(nèi)部散熱困難，使用不安全，整體尺寸大，需要散熱風(fēng)扇，制造和維修成本高；另一種是電磁發(fā)熱，其發(fā)熱元件為勵磁線圈，必須配套鐵鍋使用，勵磁線圈結(jié)構(gòu)復(fù)雜，勵磁線圈工作時高頻高壓，還會產(chǎn)生大量的電磁輻射，會影響周圍環(huán)境，對人體造成傷害。因此，有必要設(shè)計一種既節(jié)能又環(huán)保的電熱爐。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種微晶玻璃爐。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種微晶玻璃爐，包括殼體和殼體上作為頂板的微晶玻璃板，所述微晶玻璃板下側(cè)設(shè)置有鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層，所述殼體內(nèi)置有電路板，所述電路板和鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層之間通過電源線連接，所述鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層下方設(shè)置有板狀的隔熱框。

作為一個優(yōu)選項(xiàng)，所述隔熱框?yàn)樯隙碎_口的盒裝結(jié)構(gòu)，所述隔熱框上開有過線孔。

作為一個優(yōu)選項(xiàng)，所述微晶玻璃板包括有加熱區(qū)和靠前側(cè)的操作區(qū)，所述鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層位于微晶玻璃板的操作區(qū)下側(cè)。

作為一個優(yōu)選項(xiàng)，所述鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層和隔熱框之間設(shè)置有溫控器探頭。

作為一個優(yōu)選項(xiàng)，所述鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層和電源線之間通過位于鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層邊沿的導(dǎo)電片連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：該爐針對過去電阻加熱爐、電磁爐的缺點(diǎn)，通過在微晶玻璃板底部設(shè)置鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層的設(shè)計，不但使發(fā)熱結(jié)構(gòu)的加工制造更方便，降低制造成本，同時提高發(fā)熱效率，符合當(dāng)前節(jié)能環(huán)保的潮流。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的立體圖；

圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本申請的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。為透徹的理解本發(fā)明，在接下來的描述中會涉及一些特定細(xì)節(jié)。而在沒有這些特定細(xì)節(jié)時，本發(fā)明創(chuàng)造仍可實(shí)現(xiàn)，即所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員使用此處的這些描述和陳述向所屬領(lǐng)域內(nèi)的其他技術(shù)人員可更有效的介紹他們的工作本質(zhì)。此外需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前側(cè)”、“后側(cè)”、“左側(cè)”、“右側(cè)”、“上側(cè)”、“下側(cè)”等指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向，相關(guān)技術(shù)人員在對上述方向作簡單、不需要創(chuàng)造性的調(diào)整不應(yīng)理解為本申請保護(hù)范圍以外的技術(shù)。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本申請，并不用于限定實(shí)際保護(hù)范圍。而為避免混淆本發(fā)明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、電路布局等的技術(shù)已經(jīng)很容易理解，因此它們并未被詳細(xì)描述。

參照圖1、圖2，一種微晶玻璃爐，包括殼體1和殼體1上作為頂板的微晶玻璃板2，所述微晶玻璃板2下側(cè)設(shè)置有鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層3，所述殼體1內(nèi)置有電路板，所述電路板和鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層3之間通過電源線連接，所述鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層3下方設(shè)置有板狀的隔熱框4，采用空氣隔熱方式。其中所述鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層3為鍍銀漿通過噴涂形成的電阻式發(fā)熱層，而微晶玻璃板是絕緣體，無漏電、安全，通過電源線通電對微晶玻璃板2上的鍋進(jìn)行加熱，相比過去的無機(jī)膜、有機(jī)加熱薄膜，不但制造容易，維修、更換方便，而且發(fā)熱率更高，符合當(dāng)前節(jié)能環(huán)保的潮流。

另外的實(shí)施例，參照圖1、圖2的一種微晶玻璃爐，其中此處所稱的“實(shí)施例”是指可包含于本申請至少一個實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“實(shí)施例中”并非均指同一個實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。實(shí)施例包括殼體1和殼體1上作為頂板的微晶玻璃板2，所述殼體1為平板狀，所述殼體1包括有邊框11和底板12，其中所述邊框11分布有13透氣孔，這種設(shè)計占有空間小。所述微晶玻璃板2下側(cè)設(shè)置有鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層3，所述微晶玻璃板2包括有加熱區(qū)6和靠前側(cè)的操作區(qū)7，所述鍍銀漿電阻發(fā)熱噴涂層3位于微晶玻璃板2的操作區(qū)7下側(cè)。