[實用新型]一種FPC電路板

有效

• 申請號: 201720595424.6
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN206759807U
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 夏玉海
• 申請（專利權）人: 廈門眾盛精密電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙)35222
• 代理人: 郭福利,魏思凡

技術領域

本實用新型涉及線路板領域，尤其涉及一種FPC電路板。

背景技術

柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，在電子領域得到了廣泛的應用。但是在實際裝配過程中，FPC板很薄，在FPC板上的過度位置容易發生撕裂現象，影響FPC板的質量；有的FPC布線層的銅箔設置在最表面容易引起銅箔外漏，在較高溫度容易引起氧化變黑問題，例如應用手機或電腦等電子產品，長時間使用引起溫度上升，在這種情況下將不適合使用，難以保證在滿足超薄的前提下同時滿足生產合格率；有的布線層表面僅涂刷油墨，結構十分簡單，耐高溫的性能較差，而且不具有防靜電的功能，但是在實際使用中，柔性電路板由于價格比較昂貴，在使用以及加工過程中都需要注意防止靜電對柔性電路板造成損傷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種FPC電路板。

為解決上述技術問題，本實用新型采用了以下技術措施：

一種FPC電路板，包括從下到上依次設置的基材層、第一布線層、絕緣層、第二布線層、保護層；所述基材層、所述絕緣層及所述保護層均為PI膜；所述FPC電路板為L型，所述L型的內轉角處設置有圓弧凹槽；所述L型的外轉角處設置成弧形；所述FPC電路板的第一端設置有焊盤用于焊接電子元件，設置焊盤的區域設置有第一補強層；所述FPC電路板的第二端設置有金手指接口，所述金手指接口設置有第二補強層；所述第一補強層及所述第二補強層設置于所述基材層的底面。

本實用新型還可以通過以下技術措施進一步完善：

作為進一步改進，所述基材層、所述絕緣層及所述保護層的厚度均為10μm～40μm。

作為進一步改進，所述基材層、所述絕緣層及所述保護層的厚度均為30μm。

作為進一步改進，還包括防靜電層，設置于所述保護層與所述第二布線層之間。

作為進一步改進，所述防靜電層為納米導電炭黑防靜電PTFE涂層。

作為進一步改進，所述防靜電層的厚度為14μm。

作為進一步改進，所述第一布線層及所述第二布線層采用壓延銅箔。

作為進一步改進，所述FPC電路板的厚度不大于0.06mm。

作為進一步改進，所述絕緣層上開設有過孔。

與現有技術相比較，本實用新型具有以下優點：本實用新型采用PI膜作為保護層及絕緣層，使FPC電路板更穩定，抗干擾性更強，更耐高低溫，且工藝簡單，制作效率高。在FPC電路板的內直角部位設置弧形凹槽，增強FPC電路板的抗撕裂性。在焊接電子元件的區域及設置接口的區域設置補強層，可以加強硬度，同時加強區域的厚度，以承載電子元件和便于在電子產品中安裝連接。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用來解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。

附圖1為本實用新型一種FPC電路板的結構示意圖。

附圖2為本實用新型一種FPC電路板剖面示意圖。

主要元件符號說明

基材層 100

第一布線層 200

絕緣層 300

第二布線層 400

保護層 500

防靜電層 600

圓弧凹槽 10

焊盤 20

第一補強層 30

第二補強層 40

具體實施方式

為使本實用新型實施方式的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施方式中的附圖，對本實用新型實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。