[實(shí)用新型]攝像模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720595369.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207117765U | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 申成哲;莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04N5/225 | 分類號(hào)： | H04N5/225;H01L23/31 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224 | 代理人： | 鄧云鵬 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 國(guó)省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 攝像 模組 | ||
1.一種攝像模組，其特征在于包括：
電路板；
感光芯片，設(shè)置在電路板上；及
封裝體，設(shè)置在電路板上并封裝感光芯片的至少部分結(jié)構(gòu)，所述封裝體包括外側(cè)面、內(nèi)側(cè)面和頂面，所述頂面與所述電路板相對(duì)并連接所述外側(cè)面和內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面包括連接所述感光芯片的弧面以及連接所述頂面的垂面，所述垂面與所述電路板垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述內(nèi)側(cè)面還包括連接所述弧面和所述垂面的斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片具有光軸，所述斜面與所述垂面連接的一端遠(yuǎn)離所述光軸偏擺，所述斜面與所述光軸之間的夾角為30±5°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述弧面的半徑為0.10±0.02mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述弧面朝向所述外側(cè)面呈凹陷狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述弧面背向所述外側(cè)面呈凸起狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述垂面的高度為0.14±0.05mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述電路板的厚度為0.40±0.05mm，所述封裝體的厚度為0.41±0.05mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述封裝體呈環(huán)形，所述感光芯片包括非感光區(qū)域和感光區(qū)域，所述封裝體封裝所述感光芯片的至少部分非感光區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像模組，其特征在于，所述封裝體的弧面靠近所述感光芯片的一端到所述感光區(qū)域的距離為0.14±0.05mm。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片具有光軸，所述封裝體包括多個(gè)首尾連接的外側(cè)面，至少一個(gè)所述外側(cè)面與所述頂面連接的一端靠近所述光軸偏擺，所述外側(cè)面與所述光軸之間的夾角為10±5°。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片通過導(dǎo)線與電路板電性連接，所述導(dǎo)線被所述封裝體包裹。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，還包括透鏡組件，固定連接在所述封裝體的頂面上。
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