[實用新型]散熱模塊的扣具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720593806.5 | 申請日: | 2017-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN206726159U | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭晏弦 | 申請(專利權(quán))人: | 訊凱國際股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人: | 王玉雙,李巖 |
| 地址: | 中國臺灣新北市中*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是有關(guān)于一種散熱模塊的扣具,具體地說,尤其是關(guān)于一種一體式的散熱模塊的扣具。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中采用散熱模塊作為散熱器時,其結(jié)構(gòu)大都是將散熱模塊安裝于支架上,再通過彈簧螺絲將安裝有散熱模塊的支架鎖固于CPU散熱平臺的散熱平臺上。這種結(jié)構(gòu)雖然能夠起到固定作用,但是使用這種結(jié)構(gòu)具有一定的局限性,例如目前市面上的AMD系統(tǒng)就無法應(yīng)用這種結(jié)構(gòu),同時這種分體式的安裝結(jié)構(gòu)也會給使用者在組裝時帶來不便,因此急需開發(fā)一種克服上述缺陷的散熱模塊的扣具。
實用新型內(nèi)容
為了解決上述問題,本實用新型提供一種一種散熱模塊的扣具,將散熱模塊固定于芯片平臺組件上,所述芯片平臺組件包含芯片平臺及位于所述芯片平臺兩側(cè)的二個扣合件,其中,所述散熱模塊的扣具包括:
支撐件,裝設(shè)于所述散熱模塊上;
卡扣件,裝設(shè)于所述支撐件上,所述卡扣件的兩端對應(yīng)地鎖固于二個所述扣合件上時,所述卡扣件輸出壓力至所述支撐件上,所述支撐件將所述壓力輸出至所述散熱模塊,使得所述散熱模塊貼合所述芯片平臺上的芯片。
上述的散熱模塊的扣具,其中,所述卡扣件包含二個卡扣部及連接所述二個卡扣部的壓抵部,二個所述卡扣部對應(yīng)地卡扣于二個所述扣合件上,所述壓抵部產(chǎn)生形變輸出所述壓力至所述支撐件上。
上述的散熱模塊的扣具,其中,二個所述卡扣部的至少一者的一端穿透所述壓抵部連接鎖緊件,轉(zhuǎn)動所述鎖緊件使得二個所述卡扣部對應(yīng)地鎖緊于二個所述扣合件上。
上述的散熱模塊的扣具,其中,所述鎖緊件為活動件扳手。
上述的散熱模塊的扣具,其中,所述壓抵部與所述二個卡扣部為一體件。
上述的散熱模塊的扣具,其中,還包含固定件,裝設(shè)于所述扣合件上,所述固定件將所述扣合件固定于所述支撐件上。
上述的散熱模塊的扣具,其中,所述固定件包含二個固定部及連接二個所述固定部的蓋部,所述壓抵部上設(shè)置有凸部,所述蓋部扣設(shè)于所述凸部上,二個所述固定部貼合所述壓抵部,每一所述固定部的端部開設(shè)有固定孔,二個螺栓分別穿過二個所述固定孔及所述壓抵部連接于所述支撐件。
上述的散熱模塊的扣具,其中,所述壓抵部的至少部分為鏤空結(jié)構(gòu)。
上述的散熱模塊的扣具,其中,所述壓抵部包含二個平直段及連接二個所述平直段的彎曲段,二個所述卡扣部對應(yīng)地連接二個所述平直段,所述彎曲段壓抵所述支撐件,二個所述平直段及/或所述彎曲段的至少部分為鏤空結(jié)構(gòu)。
上述的散熱模塊的扣具,其中,所述支撐件呈ㄇ形,扣設(shè)且卡固于所述散熱模塊上。
本實用新型針對于現(xiàn)有技術(shù)其功效在于:
(1)散熱模塊的扣具采用一體式的結(jié)構(gòu),在操作上更為方便。
(2)散熱模塊的扣具跟搭配的芯片平臺組件的扣合件組裝扣合后,藉由轉(zhuǎn)動鎖緊件,產(chǎn)生有效作用力,以鎖固散熱模塊于芯片上;
(3)組裝后,所產(chǎn)生的作用力使得散熱模塊與芯片接觸良好,提升散熱性能。
附圖說明
圖1為本實用新型散熱模塊的扣具的爆炸圖;
圖2為芯片平臺組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3-4為本實用新型散熱模塊的扣具未扣合于芯片平臺組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5-6為本實用新型散熱模塊的扣具扣合于芯片平臺組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中,附圖標(biāo)記為:
11:支撐件
12:卡扣件
121:卡扣部
1211:卡扣口
122:壓抵部
1221:平直段
1222:彎曲段
T:凸部
13:鎖緊件
14:固定件
141:固定部
1411:固定孔
142:蓋部
15:螺栓
2:散熱模塊
31:芯片平臺
321:扣合件
具體實施方式
茲有關(guān)本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明,配合圖式說明如下:
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