[實用新型]電子器件有效
| 申請號： | 201720588195.5 | 申請日： | 2017-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN206877990U | 公開（公告）日： | 2018-01-12 |
| 發明（設計）人： | D·奧徹雷;A·哈吉;F·奎爾恰;J·洛佩 | 申請（專利權）人： | 意法半導體（格勒諾布爾2）公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/58;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人： | 王茂華,張昊 |
| 地址： | 法國格*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 | ||
1.一種電子器件，其特征在于，包括：
載體襯底；
電子芯片，所述電子芯片安裝在所述載體襯底上；
至少一條電連接線，所述至少一條電連接線連接所述載體襯底的電連接焊盤和所述電子芯片的電連接焊盤；
介電層，所述介電層由在所述電子芯片的以及所述載體襯底的區域的頂部上的介電材料制成、包括所述電連接線和所述電連接焊盤，使得所述介電層形成局部介電涂層，所述局部介電涂層至少部分地圍繞所述電連接線并且至少部分地覆蓋所述電連接焊盤；以及
局部導電屏蔽，所述局部導電屏蔽由導電材料制成、至少部分地覆蓋所述局部介電涂層。
2.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述局部介電涂層完全圍繞所述電連接線并且完全覆蓋所述電連接焊盤，并且其中，所述局部導電屏蔽完全覆蓋所述局部介電涂層。
3.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，進一步包括至少一條附加電連接線，所述至少一條附加電連接線連接所述載體襯底的附加電連接焊盤和所述電子芯片的附加電連接焊盤，所述局部導電屏蔽與所述附加電連接線中的至少一條附加電連接線以及所述附加電連接焊盤中的至少一個附加電連接焊盤相接觸。
4.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述介電層具有基本上均勻的厚度。
5.一種電子器件，其特征在于，包括：
載體襯底；
電子芯片，所述電子芯片安裝在所述載體襯底上；
鍵合接線，所述鍵合接線連接所述載體襯底的電連接焊盤和所述電子芯片的電連接焊盤；
介電層，所述介電層圍繞所述鍵合接線具有基本上均勻的厚度并且在所述電子芯片和所述載體襯底各自的一部分的表面上；以及
硬化的液體導電材料，所述硬化的液體導電材料圍繞至少在所述鍵合接線處的所述介電層。
6.如權利要求5所述的電子器件，其特征在于，進一步包括：
附加鍵合接線，所述附加鍵合接線連接所述電子芯片的附加電連接焊盤和所述載體襯底的附加電連接焊盤；
其中，所述硬化的液體導電材料圍繞所述附加鍵合接線。
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