[實(shí)用新型]一種自動下料的電子元器件沖切成型模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720587723.5 | 申請日: | 2017-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN206689278U | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐建仁 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山群悅精密模具有限公司 |
| 主分類號: | B21D28/14 | 分類號: | B21D28/14;B21D45/00 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司32103 | 代理人: | 仇波 |
| 地址: | 215316 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)北*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 自動 電子元器件 切成 模具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種成型模具,具體涉及一種自動下料的電子元器件沖切成型模具。
背景技術(shù)
電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。
電子元器件由于尺寸較小,當(dāng)它的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜時,通常需要經(jīng)過多次沖壓才能成型。而且,電子元器件在沖切制作的過程中通常是一次成型多個,因此將其進(jìn)行收料時顯然不能借助于人工進(jìn)行,否則會造成生產(chǎn)效率的極大下降;而且也不安全,容易因?yàn)檎`操作而導(dǎo)致設(shè)備的啟動,從而夾傷工作的手,引起嚴(yán)重的安全事故。因此,需要設(shè)計(jì)能夠自動下料的新型沖切成型模具。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種自動下料的電子元器件沖切成型模具。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種自動下料的電子元器件沖切成型模具,它包括:
下模組件,所述下模組件包括下基板、安裝在所述下基板上表面的第一沖切下模、安裝在所述下基板側(cè)面且延伸至所述第一沖切下模上方的推料機(jī)構(gòu)、豎立于所述下基板上表面的多根導(dǎo)向柱以及設(shè)置于所述下基板上表面且圍繞所述第一沖切下模的多根下凸起;所述推料機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述下基板側(cè)面的多個固定塊、安裝在所述固定塊之間的多根導(dǎo)向桿、可滑動地安裝在所述導(dǎo)向桿上的滑塊、與所述滑塊相連接且與所述第一沖切下模相配合的推料桿以及與所述滑塊相連接用于帶動其在所述導(dǎo)向桿上運(yùn)動的氣缸;
上模組件,所述上模組件包括可調(diào)節(jié)地設(shè)置于所述下基板上方的上基板、設(shè)置于所述上基板下表面且與所述第一沖切下模相配合的第一沖切上模、設(shè)置在所述上基板下表面且與所述下凸起相配合的多根上凸起以及設(shè)置于所述上基板上表面的連接卡塊。
優(yōu)化地,所述下模組件還包括安裝在所述下基板上表面且位于所述第一沖切下模一側(cè)的至少一個第二沖切下模,所述上模組件還包括設(shè)置于所述上基板下表面且與所述第二沖切下模相配合的至少一個第二沖切上模。
優(yōu)化地,所述下模組件還包括套設(shè)在所述導(dǎo)向柱上的彈性件以及套設(shè)在所述導(dǎo)向柱上且與所述彈性件上端相連接的限位套。
優(yōu)化地,所述滑塊上表面安裝有轉(zhuǎn)接塊,所述轉(zhuǎn)接塊與所述推料桿的一端相連接。
進(jìn)一步地,所述第一沖切下模和所述第二沖切下模上開設(shè)有多個通孔,所述第一沖切下模和所述第二沖切下模上開設(shè)有與所述通孔相配合的多根定位桿。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型自動下料的電子元器件沖切成型模具,通過采用特定結(jié)構(gòu)的下模組件和上模組件進(jìn)行配合,而且下模組件側(cè)面安裝有延伸至第一沖切下模上方的推料機(jī)構(gòu),利用推料機(jī)構(gòu)的氣缸帶動滑塊在導(dǎo)向桿上運(yùn)動,進(jìn)而帶動推料桿撥送第一沖切下模上的電子元器件,而實(shí)現(xiàn)自動下料。
附圖說明
附圖1為本實(shí)用新型自動下料的電子元器件沖切成型模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方案進(jìn)行詳細(xì)說明:
如圖1所示自動下料的電子元器件沖切成型模具,主要包括相配合的下模組件1和上模組件2等。
其中,下模組件1包括下基板11、安裝在下基板11上表面的第一沖切下模14、安裝在下基板11側(cè)面且延伸至第一沖切下模14上方的推料機(jī)構(gòu)13、豎立于下基板11上表面的多根導(dǎo)向柱16以及設(shè)置于下基板11上表面且圍繞第一沖切下模14的多根下凸起17;推料機(jī)構(gòu)13包括設(shè)置在下基板11側(cè)面的多個固定塊131、安裝在固定塊131之間的多根導(dǎo)向桿136、可滑動地安裝在導(dǎo)向桿136上的滑塊132、與滑塊132相連接且與第一沖切下模14相配合的推料桿134以及與滑塊132相連接用于帶動其在導(dǎo)向桿136上運(yùn)動的氣缸135。上模組件2包括可調(diào)節(jié)地設(shè)置在下基板11上方的上基板21(導(dǎo)向柱16穿過上基板21)、設(shè)置在上基板21下表面且與第一沖切下模14相配合的第一沖切上模22(包含有沖切刀頭)、設(shè)置在上基板21下表面且與下凸起17相配合的多根上凸起23以及設(shè)置在上基板21上表面的連接卡塊24(連接卡塊24用于與機(jī)床等設(shè)備相連接,從而在其驅(qū)動下帶動上基板21相對下基板11運(yùn)動)。
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