[實用新型]一種黏晶加熱裝置

有效

• 申請號: 201720583464.9
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN206711876U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 陳杰
• 申請（專利權）人: 蘇州震坤科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙)11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本實用新型涉及導線架制備領域，特別是涉及一種黏晶加熱裝置。

背景技術

導線架因制程需要，需在其導線架的表面進行蝕刻的工序，從而造成導線架背面部分區域不平整，無法貼附于黏晶加熱平臺，因此一般黏晶加熱平臺會搭配使用夾扣裝置扣卡導線架的兩側后再進行黏晶作業，但部分導線架的引腳日趨精細，導致現有的黏晶設備無法在黏晶加熱裝置上使用夾扣裝置來固定導線架，進而影響制程良率，例如，導線架未貼合黏晶加熱裝置的區域若進行黏晶時，可能會有刮膠現象，刮膠會導致膠體產生空洞或溢膠，進而無法滿足質量需求。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型目的在于提供一種黏晶加熱裝置，以克服現有技術的不足。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

本實用新型實施例公開了一種黏晶加熱裝置，用于置放一導線架，包括黏晶加熱平臺，所述黏晶加熱平臺上設置有一多孔吸座，所述多孔吸座對應于所述導線架，所述黏晶加熱平臺上開設有多個吸孔，所述多空吸座連通該些吸孔，且該些吸孔還與真空發生裝置連通，其中，多孔吸座包括陶瓷或金屬粉末經燒結而成的多孔狀結構。

優選的，所述黏晶加熱平臺上開設有容置槽，所述多孔吸座設置于所述容置槽內，且所述吸孔與所述容置槽連通。

進一步的，所述容置槽內環設有一密封圈，所述容置槽與所述多孔吸座通過所述密封圈密封連接。

與現有技術相比，本實用新型的優點至少在于：

1)本實用新型的黏晶加熱裝置位于導線架下方，黏晶加熱平臺上設置多孔吸座，可以有效吸附導線架，保證機臺黏晶過程中，機臺真空始終能抓附導線架，從而順利進行黏晶(Die Bonding)作業。

2)本實用新型的黏晶加熱裝置，解決了特定細小規格的導線架無法在黏晶加熱裝置上使用夾扣裝置的問題，利用真空吸附的方式可以吸附任意規格的導線架，擴大了本實用新型的使用范圍。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中或現有技術中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型實施例1所公開的一種黏晶加熱裝置的剖視結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例1所公開的一種黏晶加熱裝置和導線架的組裝示意圖；

圖3為本實用新型實施例2所公開的一種黏晶加熱裝置的的爆炸示意圖。

附圖標記說明：1-黏晶加熱平臺，11-吸孔，12-容置槽，3-密封圈，K-導線架，K1-承載座，K2-引腳，K3-凹部。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

參見圖1-3所示，本實施例公開了一種黏晶加熱裝置，用于置放一導線架K，所述的導線架K包含承載座K1及引腳K2，承載座K1及引腳K2的表面設有凹部K3，該黏晶加熱裝置包括黏晶加熱平臺1，該黏晶加熱平臺1上設置有一多孔吸座2，多孔吸座2對應于所述導線架K，黏晶加熱平臺1上開設有多個吸孔11，多孔吸座2連通吸孔11，且該些吸孔11還與真空發生裝置連通。

其中，該多孔吸座2采用陶瓷或金屬粉末經燒結而成的多孔狀結構，其具有較高的氣體透過率，當吸孔11與真空發生裝置連通時，多孔吸座2的表面產生吸附力，如此導線架K的承載座K1及引腳K2與多孔吸座2接觸的部位均能受真空吸力的作用，而將導線架K緊密吸附于多孔吸座2上。

黏晶加熱平臺1上開設有容置槽12，多孔吸座2設置于容置槽12內，如此可以方便于更換多孔吸座2。且該黏晶加熱裝置1的容置槽12環設一密封圈3(O-Ring)，當多孔吸座2放置于黏晶加熱裝置1的容置槽12內時，密封圈3能防止真空于黏晶加熱裝置1與多孔吸座2的空隙泄露，保持多孔吸座2的真空度。

本實施例的黏晶加熱裝置能解決承載座K1及引腳K2表面設有凹部K3而無法牢固吸附的問題，能增加承載座K1及引腳K2與多孔吸座2的吸附面積，進而防止導線架未貼合黏晶加熱裝置的區域若在進行黏晶時可能會出現刮膠現象從而導致膠體產生空洞或溢膠的現象。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。