[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 201720580715.8
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN207070437U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 陳國康
• 申請（專利權）人: 安徽達勝電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙)34124
• 代理人: 丁瑞瑞

技術領域

本實用新型涉及電學領域，尤其涉及一種電路板。

背景技術

在PCB板畫制中，不鍍通孔定義成孔徑內側沒有敷銅的過孔，在現有技術中，不鍍通孔一般都是用于固定安裝電路板的。

在現有技術中，制作電路板都是一塊塊在廠家切好的，然后打包運送過來，有時候一套電路板中包括多個電路板，該電路板可能通過支架上下疊放固定，這樣可以減少電路板的水平面積。當同時設置多套電路板時，多套電路板中間的電路板存在相似，這樣在整理連接的時候容易出錯。并且電路板制作的收費是通過面積算的，當一套電路板面積總和在一定范圍內，這樣可以免去一塊電路板的制作成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中電路板過多整理麻煩，并且制作成本高的問題，提供一種電路板。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種電路板，包括第一電路板和第二電路板，在所述第一電路板和所述第二電路板之間設置有第一不鍍通孔，所述第一不鍍通孔為多個，多個第一不鍍通孔構成易撕線。

優化的，所述第一不鍍通孔為包括圓形孔，所述圓形孔的圓心設置在易撕線上。

優化的，所述第一不鍍通孔包括條形孔和圓形孔，所述條形孔平行于長度延伸方向的中心線與易撕線重合。

優化的，還包括第二不鍍通孔，所述第二不鍍通孔分別設置在第一電路板上和第二電路板上。

優化的，所述還包括多條易撕線。

優化的，所述第一不鍍通孔還包括腰型孔。

優化的，所述易撕線上的第一不鍍通孔的孔徑總和大于易撕線上電路板板體的長度。

所述易撕線上的第一不鍍通孔的孔徑總和為易撕線上電路板板體的長度的2 倍。

本實用新型的優點在于：

(1)本實用新型通過使用第一不鍍通孔來設置易撕線，使得一套電路板可以以一塊電路板封裝過來，這樣減少電路板的個數，當整套電路板的面積達到一定范圍時，還減少了制板成本。

(2)本實用新型的第一不鍍通孔包括條形孔這樣減少了第一電路板和第二電路板之間的連接程度。

(3)本實用新型的第一不鍍通孔的孔徑總和大于易撕線上電路板板體的長度，這樣減少掰動易撕線的難度，并且防止掰斷第一電路板或第二電路板。

(4)本實用新型中的第二不鍍通孔用來安裝固定第一電路板和第二電路板。

附圖說明

圖1是本實用新型一種電路板的主視圖。

圖2是本實用新型一種電路板的立體圖。

具體實施方式

如圖1-2所示，一種電路板，包括第一不鍍通孔，所述第一不鍍通孔為多個，多個第一不鍍通孔構成易撕線4，所述易撕線4將電路板上第一電路板1和第二電路板2。

優化的，所述第一不鍍通孔為包括圓形孔7，所述圓形孔7的圓心設置在易撕線上。

優化的，所述第一不鍍通孔包括條形孔5和圓形孔4，所述條形孔5平行于長度延伸方向的中心線與易撕線4重合。條形孔5的設置減少了第一電路板和第二電路板之間的連接程度。

優化的，還包括第二不鍍通孔8，所述第二不鍍通孔8分別設置在第一電路板1上和第二電路板2上。第二不鍍通孔8用來安裝固定第一電路板1和第二電路板2。

優化的，所述電路板上包括多條易撕線4。

優化的，所述第一不鍍通孔還包括腰型孔6。

優化的，所述易撕線4上的第一不鍍通孔的孔徑總和大于易撕線4上電路板板體的長度。更詳細地說，易撕線4上的第一不鍍通孔的孔徑總和為易撕線4 上電路板板體的長度的2倍。這樣減少掰動易撕線4的難度，并且防止掰斷第一電路板1或第二電路板2。

以上僅為本實用新型創造的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型創造，凡在本實用新型創造的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型創造的保護范圍之內。