[實用新型]一種電子模塊的連接結構

有效

• 申請號: 201720580364.0
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN206962150U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 俞志偉;劉子源;王君迪;杜顯彬;張時;夏豐盛
• 申請（專利權）人: 夢孚（上海）教育科技有限公司
• 主分類號: H01R13/64
• 分類號: H01R13/64;H01R12/52
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司11514
• 代理人: 孟凡臣

1.一種電子模塊的連接結構，其特征在于：包括電路板和用于固定所述電路板的第一連接板和第二連接板，所述第一連接板上設有一凸出部，所述第二連接板上對應設有與所述凸出部相適應的凹入部；所述電路板上設有分別與所述第一連接連接部和第二連接板連接的連接件，所述連接件與所述電路板電連接，所述電路板上還設有用于電性連接的公頭和母頭，

所述公頭和所述母頭并列設置在所述電路板的兩側，所述公頭和所述母頭的接口朝向均向外設置，所述公頭上的連接針和所述母頭上的觸點孔數量相同且大小相適配。

2.根據權利要求1所述的一種電子模塊的連接結構，其特征在于：所述第一連接板上設有第一卡孔；所述第二連接板上設有第二卡孔；所述連接件包括上卡件和下卡件，所述上卡件和所述下卡件分別與所述電路板電連接，所述上卡件和所述下卡件分設于所述電路板的上、下兩端，所述上卡件與所述第一卡孔卡接，所述下卡件與所述第二卡孔卡接。

3.根據權利要求2所述的一種電子模塊的連接結構，其特征在于：所述第二卡孔內還設有內部中空的圓形銅柱，所述圓形銅柱與所述下卡件卡接，所述圓形銅柱的下端凸出于所述第二連接板的表面設置。

4.根據權利要求3所述的一種電子模塊的連接結構，其特征在于：所述圓形銅柱上端的內直徑大于所述圓形銅柱下端的內直徑。

5.根據權利要求4所述的一種電子模塊的連接結構，其特征在于：所述第一連接板的下端還設有卡扣和連接柱；所述電路板上還設有凹槽和通孔；所述第二連接板上還設有柱孔；所述卡扣穿過所述凹槽后與所述第二連接板的下表面扣接，所述連接柱穿過所述通孔后與所述柱孔插接。

6.根據權利要求5所述的一種電子模塊的連接結構，其特征在于：所述第二卡孔的數量為多個且左右對稱分布。

7.根據權利要求5所述的一種電子模塊的連接結構，其特征在于：所述一種電子模塊的連接結構至少包括以下結構中的一組：

第一組：連接件、第一卡孔、第二卡孔和圓形銅柱；

第二組：連接件、第一卡孔、第二卡孔、卡扣和圓形銅柱；

第三組：連接件、第一卡孔、第二卡孔、卡扣、圓形銅柱、連接柱、通孔和柱孔。