[實用新型]一種麥克風及移動終端

有效

• 申請號: 201720580279.4
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN206878932U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 程心坤
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/62
• 分類號: H04M1/62;H04M1/03;H04R1/08
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，尤其涉及一種麥克風及移動終端。

背景技術

隨著移動終端的迅速發展，移動終端已經成為人們生活中必不可少的一種工具，且為用戶生活的各個方面帶來了極大的便捷。移動終端中的麥克風在焊接的過程中溫度比較高，麥克風外殼和麥克風底座之間的助焊劑可能會揮發，揮發物有可能接觸到硅麥，從而容易導致麥克風失效。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種麥克風及移動終端，以解決移動終端的麥克風容易失效的問題。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種麥克風，包括：

麥克風外殼、麥克風底座、硅麥和密封圈；

其中，所述麥克風外殼焊接于所述麥克風底座上，與所述麥克風底座形成第一容納腔；

所述硅麥設置于所述麥克風底座上，且設置于所述第一容納腔內；

所述密封圈位于所述第一容納腔內，且分別與所述麥克風外殼和所述麥克風底座貼合，以在所述第一容納腔中將所述麥克風外殼和所述麥克風底座的連接位置與所述硅麥隔離。

第二方面，本實用新型實施例還提供一種移動終端，包括上述麥克風。

這樣，本實用新型實施例的一種麥克風，包括：麥克風外殼、麥克風底座、硅麥和密封圈；其中，所述麥克風外殼焊接于所述麥克風底座上，與所述麥克風底座形成第一容納腔；所述硅麥設置于所述麥克風底座上，且設置于所述第一容納腔內；所述密封圈位于所述第一容納腔內，且分別與所述麥克風外殼和所述麥克風底座貼合，以在所述第一容納腔中將所述麥克風外殼和所述麥克風底座的連接位置與所述硅麥隔離。這樣，通過密封圈將麥克風外殼和麥克風底座的連接位置與所述硅麥隔離，在麥克風焊接的過程中，麥克風外殼和麥克風底座之間揮發的助焊劑很難接觸到硅麥，保證了麥克風功能的正常。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對本實用新型實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型一實施例提供的麥克風的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

參見圖1，圖1是本實用新型實施例提供的麥克風的結構示意圖，如圖1所示，麥克風包括：麥克風外殼1、麥克風底座2、硅麥3和密封圈4；

其中，所述麥克風外殼1焊接于所述麥克風底座2上，與所述麥克風底座2形成第一容納腔；

所述硅麥3設置于所述麥克風底座2上，且設置于所述第一容納腔內；

所述密封圈4位于所述第一容納腔內，且分別與所述麥克風外殼1和所述麥克風底座2貼合，以在所述第一容納腔中將所述麥克風外殼1和所述麥克風底座2的連接位置與所述硅麥3隔離。

本實用新型實施例中，上述麥克風外殼1可以是一個半球形的殼體，也可是一個立方體形狀的殼體。上述麥克風底座2可以貼在印制電路板上，與移動終端中其他的一些元器件連接。上述硅麥可以是由一個硅振膜和硅背極板構成的微型電容器，能夠將聲壓變化轉化為電容變化，從而將聲音轉變為電信號。上述密封圈4可以是一個金屬密封圈，也可以是一個耐高溫的非金屬密封圈，例如耐高溫塑料或者其他耐高溫的合成材料等等。該密封圈4可以是一個密封條，或者一個密封膠帶等等，上述麥克風可以是板下型麥克風或者板上型麥克風等等。