[實(shí)用新型]一種便于調(diào)節(jié)的電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720577951.4
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN207399624U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐小紅
• 申請（專利權(quán)）人: 衢州共創(chuàng)電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 53113
• 代理人: 錢磊

本實(shí)用新型公開了一種便于調(diào)節(jié)的電路板，包括一級電路板和次級電路板，所述一級電路板為硬性電路板，次級電路板為柔性電路板，一級電路板的上開設(shè)有一能夠水平容納次級電路板的開口，開口處的一級電路板上設(shè)有第一貼合面，第一貼合面由銅層構(gòu)成，次級電路板上設(shè)有與第一貼合面適配的第二貼合面，第二貼合面上開設(shè)有若干穿焊口；本實(shí)用新型從而有效避免了現(xiàn)有技術(shù)中，由于一級電路板和次級電路板或者多層電路板之間通過硬件結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)安裝固定時，在調(diào)整其中一塊電路板平整度時會受限于其它電路板的問題，使該印刷電路板的適用范圍更廣，且硬性電路板和柔性電路板不是一體成型，可降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，具體是一種便于調(diào)節(jié)的電路板。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB 板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，產(chǎn)品中經(jīng)常會用到FPC(軟板)和軟硬結(jié)合板，但這兩種電路板都存在缺點(diǎn)，F(xiàn)PC上有一面貼裝元器件時，其元器件所在面的背面需加補(bǔ)強(qiáng)板來進(jìn)行支撐，這就造成補(bǔ)強(qiáng)板所在面無法貼裝元器件，所以FPC的使用環(huán)境具有很大的局限性，且對設(shè)計造成一定的不良影響，為突破設(shè)計的局限性，可采用軟硬結(jié)構(gòu)板來實(shí)現(xiàn)，折彎部分是軟板，元器件的貼裝部分是硬板，故軟硬結(jié)合板可輕易的實(shí)現(xiàn)雙面貼裝元器件，但軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)成本較高，是軟板成本的3-5倍，不利于產(chǎn)品成本控制，也不利于產(chǎn)品在市場上的競爭力，同時軟硬結(jié)合板的制作工藝較復(fù)雜，成品的良品率低，品質(zhì)風(fēng)險高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種便于調(diào)節(jié)的電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種便于調(diào)節(jié)的電路板，包括一級電路板和次級電路板，所述一級電路板為硬性電路板，次級電路板為柔性電路板，一級電路板的上開設(shè)有一能夠水平容納次級電路板的開口，開口處的一級電路板上設(shè)有第一貼合面，第一貼合面由銅層構(gòu)成，次級電路板上設(shè)有與第一貼合面適配的第二貼合面，第二貼合面上開設(shè)有若干穿焊口，第一貼合面上設(shè)有與穿焊口相適配的電性凸臺。

進(jìn)一步的，所述一級電路板和次級電路板上均開設(shè)有若干安裝孔。

進(jìn)一步的，所述穿焊口并列設(shè)置在所述軟性電路板接合面上。

進(jìn)一步的，所述電性凸臺的形狀大小與所述穿焊口的形狀大小相適配。

進(jìn)一步的，所述電性凸臺與穿焊口的數(shù)量均為五個。

進(jìn)一步的，所述穿焊口的長度為5mm，穿焊口的寬度為3mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用硬性電路板和柔性電路板貼合的方式，需折彎部分以柔性電路板上設(shè)置的可折彎區(qū)域?qū)崿F(xiàn)，硬性電路板可充當(dāng)柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)，且硬性電路板上可貼裝元器件，這就解決調(diào)整其中一塊電路板平整度時會受限于其它電路板的問題，使該印刷電路板的適用范圍更廣，且硬性電路板和柔性電路板不是一體成型，可降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為便于調(diào)節(jié)的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為便于調(diào)節(jié)的電路板中一級電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為便于調(diào)節(jié)的電路板中次級電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。