[實用新型]可同時進行電漿去雜質的半導體芯片固化裝置

有效

• 申請號: 201720576665.6
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN206806299U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 陳正義
• 申請（專利權）人: 知新自動化股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙)11301
• 代理人: 鄭玉潔

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片固化裝置，尤其是一種可同時進行電漿去雜質的半導體芯片固化裝置。

背景技術

在芯片的封裝過程中，一般應用銀膠等膠類物質將芯片固定在基板上，然后再放到烤箱內應用烘烤的方式將該芯片及該基板組合成的結構烘干，而使得該芯片可以更牢固的固定在該基板上。一般銀膠內部包括高分子樹脂等不同的溶劑。在烘烤過程中這些溶劑會因為高溫而揮發，揮發后的溶劑會沾黏到芯片表面，尤其是芯片上的焊點上。而妨礙到后段工藝的焊線焊接及塑模的品質。

一般在烘烤之后會應用電漿等離子轟擊的方式清理芯片上的雜質。過程較為繁復，而且必須耗費工時及人工，也增加了設備成本。

發明人基于多年來在芯片封裝處理的經驗，希望能夠提出一套新穎的設備及作業程序，以改進上述在芯片封裝上的缺陷。

實用新型內容

所以，本實用新型的目的在于解決上述現有技術上的問題，本實用新型中提出一種可同時進行電漿去雜質的半導體芯片固化裝置，在芯片的封裝過程中，在真空環境中將烘烤及電漿解離、化學反應和離子轟擊的程序一起執行。而且在烘烤時處于高溫及高真空的環境，可以更進一步增加電漿解離、離子轟擊的效率。否則在固化之后，由揮發的溶劑所形成的雜質已更深入的結合在基板或芯片上，因此應用電漿解離、離子轟擊的程序時，必須耗費更多的時間，而且效率也相當有限。并且將固化及電漿解離、離子轟擊的程序在同一腔室(烤箱內部)內進行，也節省了整個作業空間及時間。

為達到上述目的，本實用新型提出一種可同時進行電漿去雜質的半導體芯片固化裝置，包括：一烤箱，用于烘烤(curing)基板芯片結構；該基板芯片結構包括芯片及基板，其中該芯片已應用銀膠固定在基板上；該芯片布有焊點以做為后段工藝焊接導線及塑模(molding)之用；一電漿混合液噴射器，用于產生等離子態的電漿，并將該電漿噴射到該烤箱內；該電漿包括電子、等離子體及自由基；一真空設備，位于該烤箱的外部，而以一抽氣管路連接到該烤箱內部，該真空設備用于將該烤箱內部的氣體抽出，以使得該烤箱內的空間的雜質被吸離；在烘烤時，該電漿混合液噴射器所噴射出的該電漿中的自由基將與銀膠所揮發出來的溶劑起化學反應而形成碳或水的氣態物質；再由該真空設備將反應后的溶劑抽出，而避免這些溶劑將附在該基板芯片結構上；其中該電漿中的等離子體應用物理撞擊的方式使得該基板芯片結構或該銀膠上的不純物形成氣態物質而脫離該基板芯片結構或該銀膠，再由該真空設備將形成氣態物質的不純物抽出，而避免這些不純物附著在該基板芯片結構或該銀膠上。其中該電漿混合有氧氣而形成電漿混合液，該氧氣使得由銀膠中所釋出的溶劑形成碳或水的氣體形式的物質，再由該真空設備將反應后的溶劑抽出，而避免這些溶劑將附在該基板芯片結構上。其中該電漿混合有氬氣或氮氣而形成電漿混合液，其中應用物理方式使得該氬氣或氮氣撞擊該烤箱內或該基板芯片機構上的氧化物，而使得在該基板芯片結構上不純的氧化物被轟擊出來形成氣態的氣體，此氣體由該真空設備抽出該烤箱內部，經過轟擊的該基板芯片結構的表面即有如微蝕刻效應，此效應有助于在后段工藝黏貼黑膠時增加該黑膠的附著力。

其中，該電漿混合有氮氣而形成電漿混合液，其中應用物理方式使得該氮氣撞擊該烤箱內或該基板芯片機構上的氧化物，而使得在該基板芯片結構上不純的氧化物被轟擊出來形成氣態的氣體，此氣體由該真空設備抽出該烤箱內部，經過轟擊的該基板芯片結構的表面即有如微蝕刻效應，此效應有助于在后段工藝黏貼黑膠時增加該黑膠的附著力。

其中，該電漿混合液噴射器配置在該烤箱內。

其中，該電漿混合液噴射器配置在該烤箱外部再應用導管將該電漿注入該烤箱中。

其中，該電漿為直流式電漿、高頻電漿、中頻電漿、低頻電漿、RF電漿或微波電漿。

附圖說明

圖1為本實用新型的一實施例的組件組合示意圖。

圖2為本實用新型的另一實施例的組件組合示意圖。

附圖標記說明

10 -烤箱

20-基板芯片結構

21-芯片

22-基板

30-電漿混合液噴射器

35-導管

40-真空設備

45-抽氣管路。

具體實施方式

由下文的說明可更進一步了解本實用新型的特征及其優點，閱讀時并請參考附圖。

現就本實用新型的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合附圖，舉本實用新型的一較佳實施例詳細說明如下。