[實用新型]一種防電磁干擾印刷電路板

有效

• 申請號: 201720572365.0
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN206977918U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 徐小紅
• 申請（專利權）人: 衢州共創電子科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/02
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所53113
• 代理人: 錢磊

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，具體是一種防電磁干擾印刷電路板。

背景技術

使用導電性電磁波屏蔽材料可以有效隔離軟板因電磁波外部干擾產生問題。此舉為目前最常用來解決高頻電磁波問題手段，但，仍無法解決軟板因內部的電子、通訊及計算機等原件設備因反射、充滿電磁波干擾對內部的影響，如因近區磁場的禍合、鄰近FPC的線間的CPU等電子組件內部間的禍合造成FPC電磁波干擾的問題。尤其高度密集、高集成化的FPC板中，會因長期處在高頻與低頻電磁交叉互相干擾環境下，各系統之間產生嚴重的電磁波噪聲干擾，而這些干擾源又難以僅靠接地技術或是使用導電性電磁波屏蔽材料加以阻絕隔離。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種防電磁干擾印刷電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種防電磁干擾印刷電路板，包括防護罩、電路板和固定架，所述防護罩為一立方體結構，防護罩由第一絕緣層、電磁波吸收層、電磁波屏蔽層和第二絕緣層構成，電磁波屏蔽層具有相對的頂面與底面，電磁波吸收層形成于電子波屏蔽層的頂面上，第一絕緣層形成于電磁波吸收層的頂面上，第二絕緣層形成于所述電磁破屏蔽層的底面上；所述防護罩內部設有電路板、電路板支架、輸出端口以及輸入端口，電路板為一長方形板狀結構，電路板的下端安裝有電路板支架，電路板支架為一圓柱形筒狀結構，輸入端口穿過防護罩的左側端面位置與電路板相連接，輸出端口穿過防護罩的右側端面位置與電路板相連接，防護罩的下端安裝有固定架，固定架為圓柱形筒狀結構位。

進一步的，所述電磁波吸收層含有軟磁性材料。

進一步的，所述電磁破屏蔽層是銅層。

進一步的，所述防護罩下端的固定架設有四個且四個固定架分別位于防護罩底面的四個直角處，

進一步的，所述電路板下端的電路板支架由四個組成且四個所述電路板支架分別位于防護罩底面的四個直角處，

進一步的，所述輸入端口與輸出端口采用非晶磁性纖維材料制作而成，

進一步的，所述電路板支架與固定架采用防火材料制作而成。

與現有技術相比，本實用新型利用含有軟磁性材料的電磁波吸收層，將內部入射低頻干擾電磁波以抑制吸收方式轉換成熱能的形式，而達到減弱干擾源目的，同時利用如超薄導電銅層之類的電磁波屏蔽層，將高頻電磁波干擾源以反射遮蔽形式而達到阻絕干擾源目的；通過添加防護罩來實現對電磁波的有效防護，電路板支架的添加則將電路板支撐起來，防止電路板由于間距太小無法進行散熱，固定架的設計則可以方便快捷的對防護罩進行安裝定位。

附圖說明

圖1為防電磁干擾印刷電路板的結構示意圖。

圖2為防電磁干擾印刷電路板的防護罩的底部結構示意圖。

圖3為防電磁干擾印刷電路板中防護罩的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1-3，一種防電磁干擾印刷電路板，一種防電磁干擾印刷電路板，包括防護罩1、電路板2和固定架3，所述防護罩1為一立方體結構，防護罩1由第一絕緣層11、電磁波吸收層12、電磁波屏蔽層13和第二絕緣層14構成，電磁波屏蔽層13具有相對的頂面與底面，電磁波吸收層12形成于電子波屏蔽層13的頂面上，第一絕緣層11形成于電磁波吸收層12的頂面上，第二絕緣層14形成于所述電磁破屏蔽層13的底面上，其中，電磁波吸收層12含有軟磁性材料，電磁破屏蔽層13是銅層；本實用新型利用含有軟磁性材料的電磁波吸收層，將內部入射低頻干擾電磁波以抑制吸收方式轉換成熱能的形式，而達到減弱干擾源目的，同時利用如超薄導電銅層之類的電磁波屏蔽層，將高頻電磁波干擾源以反射遮蔽形式而達到阻絕干擾源目的；

所述防護罩1內部設有電路板2、電路板支架21、輸出端口23以及輸入端口22，通過添加防護罩1來實現對電磁波的有效防護，電路板2為一長方形板狀結構，電路板2的下端安裝有電路板支架21，電路板支架21為一圓柱形筒狀結構，電路板支架21的添加則將電路板2支撐起來，防止電路板2由于間距太小無法進行散熱，輸入端口22穿過防護罩1的左側端面位置與電路板2相連接，輸出端口23穿過防護罩1的右側端面位置與電路板2相連接，防護罩1的下端安裝有固定架3，固定架3為圓柱形筒狀結構，固定架3的設計則可以方便快捷的對防護罩1進行安裝定位。