[實用新型]一種散熱效果好的電路板

有效

• 申請號: 201720572357.6
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN206713157U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 徐小紅
• 申請（專利權）人: 衢州共創電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所53113
• 代理人: 錢磊

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，具體是一種散熱效果好的電路板。

背景技術

電路板是所有電子設備不可或缺的基礎零件，使所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時候的主要載體。

隨著電子技術的不斷發展，電路板的集成度越來越高，電路板上的電子元器件越來越多，功率已經越來越大，使得電路板的板面溫度不斷升高，因此現代的電路板對散熱性能要求非常高，但是現代的電路板上的散熱板一般只是加裝一個簡單的導熱板，散熱效果提升效果不是非常強，無法滿足現代電路板的需求，而且現代的電路板抗震效果較差，電路板如果在震動的環境下長期工作，容易發生損壞。

為此，針對上述背景技術中提出的問題，本領域技術人員提出了一種新型的電路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好的電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種散熱效果好的電路板，包括電路板主體和護角套，所述電路板主體包括基板和導熱板，基板內部嵌接有導熱板，導熱板的上端平面上固定連接有多個第一散熱筋，導熱板的下端平面上固定連接有多個第二散熱筋，第一散熱筋與第二散熱筋的數量相同；所述基板的上端和下端均分別有上硬質纖維板和下硬質纖維板，上硬質纖維板和下硬質纖維板的內部均固定設置有多個筋條；所述上硬質纖維板的上端設置有絕緣層，絕緣層的上端設置有銅箔層；所述銅箔層與絕緣層之間和硬質纖維板與基板之間通過粘膠層固定連接；所述導熱板上開設有散熱孔，散熱孔的上端依次穿過第一散熱筋、基板、上硬質纖維板、絕緣層和銅箔層，散熱孔的下端依次穿過第二散熱筋和下硬質纖維板；所述散熱孔的內壁上設置有導熱膠層，導熱膠層的內側設置有導熱柱，導熱柱與導熱膠層之間設置有沉積銅層；所述電路板主體的兩側設置有護角套，護角套通過粘膠層與電路板主體固定連接，護角套與電路板主體的上下兩端連接處設置有海綿層，護角套與電路板主體的側面連接處設置有橡膠層。

進一步的，所述導熱板由導熱率大于200瓦/米·度的導熱材料制成。

進一步的，所述第一散熱筋與第二散熱筋關于導熱板的水平軸線對稱設置。

進一步的，所述筋條呈半圓形。

進一步的，所述粘膠層為環氧樹脂膠層。

進一步的，所述沉積銅層與導熱柱過盈配合。

與現有技術相比，本實用新型電路板主體產生的熱量通過導熱板和導熱板上的第一散熱筋和第二散熱筋進行散發，同時由于電路板主體上貫穿設置的散熱孔內設置有導熱柱，可以進一步加強電路板主體的散熱能力，極大的提高電路板的散熱速度，上硬質纖維板和下硬質纖維板與上硬質纖維板和下硬質纖維板內的筋條能夠大大加強電路板主體的韌性和強度，當電路板主體因為自身配重不平衡受到擠壓的時候，筋條能夠有效分檔壓力，護角套內設置的海綿層和橡膠層具有減震效果，防止電路板因為意外碰撞而受到損壞。

附圖說明

圖1為散熱效果好的電路板的結構示意圖。

圖2為散熱效果好的電路板的俯視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1-2，一種散熱效果好的電路板，包括電路板主體和護角套1，所述電路板主體包括基板8和導熱板9，基板8內部嵌接有導熱板9，導熱板9的上端平面上固定連接有多個第一散熱筋18，導熱板9的下端平面上固定連接有多個第二散熱筋17，第一散熱筋18與第二散熱筋17的數量相同；所述基板8的上端和下端均分別有上硬質纖維板7和下硬質纖維板15，上硬質纖維板7和下硬質纖維板15的內部均固定設置有多個筋條16；所述上硬質纖維板7的上端設置有絕緣層5，絕緣層5的上端設置有銅箔層4；所述銅箔層5與絕緣層4之間和硬質纖維板與基板8之間通過粘膠層6固定連接；所述導熱板9上開設有散熱孔11，散熱孔11的上端依次穿過第一散熱筋18、基板8、上硬質纖維板7、絕緣層5和銅箔層4，散熱孔11的下端依次穿過第二散熱筋18和下硬質纖維板15；所述散熱孔11的內壁上設置有導熱膠層12，導熱膠層12的內側設置有導熱柱14，導熱柱14與導熱膠層12之間設置有沉積銅層13；所述電路板主體的兩側設置有護角套1，護角套1通過粘膠層6與電路板主體固定連接，護角套1與電路板主體的上下兩端連接處設置有海綿層2，護角套1與電路板主體的側面連接處設置有橡膠層3。

上述，導熱板9由導熱率大于200瓦/米·度的導熱材料制成。