[實(shí)用新型]一種抗電磁干擾散熱電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720571943.9
• 申請(qǐng)日: 2017-05-22
• 公開（公告）號(hào): CN206713156U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐小紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 衢州共創(chuàng)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 昆明合眾智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所53113
• 代理人: 錢磊

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，具體是一種抗電磁干擾散熱電路板。

背景技術(shù)

由于雜散信號(hào)源常出現(xiàn)在高頻率工作的電路芯片、信號(hào)發(fā)生器及信號(hào)輸出端等，所以芯片直接組裝在電路板的電磁干擾的現(xiàn)象亦相對(duì)嚴(yán)重，其因?yàn)轭l率越高則電磁波的波長越短，因此在電路內(nèi)很容易造成電磁干擾的不規(guī)則反射，形成高頻雜散信號(hào)不易改善及處理，如何能有效解決芯片直接組裝在電路板上時(shí)的雜散信號(hào)源所產(chǎn)生的電磁干擾，成為尚待解決的技術(shù)課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種抗電磁干擾散熱電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種抗電磁干擾散熱電路板，包括基板和散熱器，所述基板上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片，電子芯片每一個(gè)側(cè)面上設(shè)有若干個(gè)引出線，基板上端且位于電子芯片外側(cè)設(shè)有屏蔽殼，屏蔽殼底部與基板固定連接；所述引出線穿過屏蔽殼并與電子芯片相連接，每一個(gè)引出線與屏蔽殼之間設(shè)有屏蔽套，其中所述屏蔽套與每一個(gè)引出線之間為緊固連接，屏蔽套與屏蔽殼之間為固定連接；所述屏蔽殼內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一屏蔽層，所述屏蔽殼外側(cè)壁上設(shè)有第二屏蔽層，其中第一屏蔽層和第二屏蔽層的材質(zhì)不同；所述屏蔽殼頂連接有散熱器，散熱器包括散熱板與多個(gè)結(jié)構(gòu)相同、安置在散熱板上平面上的散熱片。

進(jìn)一步的，所述第一屏蔽層為高磁導(dǎo)率含80％的鎳合金。

進(jìn)一步的，所述第二屏蔽層為電磁屏蔽復(fù)合材料導(dǎo)電聚苯。

進(jìn)一步的，所述散熱片互相平行且垂直于散熱板安置。

進(jìn)一步的，所述散熱片為長方體結(jié)構(gòu)且寬度等于散熱板的寬度。

進(jìn)一步的，所述散熱片的前后兩側(cè)與散熱板的前后兩側(cè)齊平。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的屏蔽套與屏蔽殼之間為固定連接，這樣可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行很好的屏蔽；第一屏蔽層與第二屏蔽層的作用下可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行屏蔽，用以屏蔽外部電磁對(duì)電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行；電路板能夠通過散熱板與散熱片很好的將熱能傳遞給空氣。

附圖說明

圖1為抗電磁干擾散熱電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為抗電磁干擾散熱電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為抗電磁干擾散熱電路板中屏蔽殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。

請(qǐng)參閱圖1-3，一種抗電磁干擾散熱電路板，包括基板1和散熱器4，所述基板1上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片2，電子芯片2每一個(gè)側(cè)面上設(shè)有若干個(gè)引出線21，基板1上端且位于電子芯片2外側(cè)設(shè)有屏蔽殼3，屏蔽殼3底部與基板1固定連接；所述引出線21穿過屏蔽殼3并與電子芯片2相連接，每一個(gè)引出線21與屏蔽殼3之間設(shè)有屏蔽套22，其中所述屏蔽套22與每一個(gè)引出線21之間為緊固連接，屏蔽套22與屏蔽殼3之間為固定連接，這樣可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行很好的屏蔽；

所述屏蔽殼3內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一屏蔽層31，所述屏蔽殼3外側(cè)壁上設(shè)有第二屏蔽層32，其中第一屏蔽層31和第二屏蔽層32的材質(zhì)不同，所述第一屏蔽層31為高磁導(dǎo)率含80％的鎳合金，同時(shí)第二屏蔽層32為電磁屏蔽復(fù)合材料導(dǎo)電聚苯胺，第一屏蔽層31與第二屏蔽層32的作用下可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行屏蔽，用以屏蔽外部電磁對(duì)電子芯片2的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行；

所述屏蔽殼3頂連接有散熱器4，散熱器4包括散熱板41與多個(gè)結(jié)構(gòu)相同、安置在散熱板上平面上的散熱片42，多個(gè)散熱片42互相平行且垂直于散熱板41安置，散熱片42為長方體結(jié)構(gòu)且寬度等于散熱板41的寬度，散熱片42的前后兩側(cè)與散熱板41的前后兩側(cè)齊平，電路板能夠通過散熱板與散熱片很好的將熱能傳遞給空氣。

上面對(duì)本專利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本專利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。