[實用新型]一種耐折彎的RFID天線

有效

• 申請號: 201720570515.4
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN207217730U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 李宗庭
• 申請（專利權）人: 永道無線射頻標簽（揚州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/22
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙)32222
• 代理人: 許必元

技術領域

本實用新型涉及一種RFID天線，尤其是一種耐折彎的RFID天線，屬于無線射頻技術領域。

背景技術

RFID標簽天線是RFID電子標簽的應答器天線，是一種通信感應天線?，F有的RFID天線，其結構是芯片借導電膠bonding在天線上（芯片Bonding：將芯片接點與天線接點對準，以導電膠將芯片黏貼在天線上）， 但在芯片周圍以橫截面看，其厚薄變化很大，使芯片四周的區域成為應力集中點（應力集中: 由于幾何形狀、外形尺寸發生突變而引起局部應力顯著增大的現象，如附圖標記5處的應力集中區），折彎應力(Bending stress)易造成破壞。

如圖1-1、1-2所示，現有的RFID天線，芯片Bonding區的厚度比無芯片的天線區多了約100ｕｍ，且芯片材質硬脆造成芯片邊緣成為結構的應力集中點，而現有設計在芯片bonding區的外側未做補強，易造成折彎破壞（即應力集中區5處易折彎）。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述現有技術的不足，提供一種耐折彎的RFID天線。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：一種耐折彎的RFID天線，包括天線基體、芯片，所述芯片通過導電膠與天線基體綁定，其特征是，所述天線基體上設有若干補強金屬片，所述芯片邊緣兩端的延伸線上分別設置一個補強金屬片，構成一對補強金屬片。

進一步地，所述補強金屬片鋪設在天線基體的空白區。

進一步地，所述補強金屬片的中心線與芯片邊緣延伸線的距離為0-150μm。

進一步地，所述芯片四側的邊緣延伸線上分別設置有一對補強金屬片。

進一步地，所述補強金屬片為長方形、橢圓形、菱形或圓形。

進一步地，所述補強金屬片的厚度與天線金屬層厚度相同，該厚度為1μm-35μm。

進一步地，所述補強金屬片到芯片的距離為50μm-400μm。

本實用新型在芯片邊緣延伸線附近區域，鋪設了補強金屬(使用天線同層金屬)，因這些補強金屬片使原應力集中區的厚度增大，折彎應力可往外分散 ,可使天線與芯片接點區不易被破壞。

天線金屬與天線基體的連接方式有：

1）膠合：即天線金屬箔與天線基體用膠黏結，之后加工，在不同區域分別形成天線金屬、補強金屬；

2）直接將油墨（導電油墨）印在天線基體上。

本實用新型結構簡單合理，生產制造容易，使用效果良好，在RFID天線的特定位置鋪設了特定形狀的金屬片，可補強芯片周邊的天線強度，分散應力，可以減少原結構因應力集中造成折彎斷線的可靠性問題，延長了天線的使用壽命。

附圖說明

圖1-1為背景技術中現有RFID天線的結構示意圖；

圖1-2為圖1-1的剖視圖；

圖2為菱形補強金屬片在RFID天線中的應用示意圖；

圖3為橢圓形補強金屬片在RFID天線中的應用示意圖；

圖4為長方形補強金屬片在RFID天線中的應用示意圖；

圖5-1為實施例中菱形補強金屬片在RFID天線中的應用示意圖；

圖5-2為圖5-1的剖視圖；

圖中：1天線基體、2芯片、3補強金屬片、4芯片邊緣、5應力集中區、6應力分散區。

具體實施方式

一種耐折彎的RFID天線，包括天線基體1、芯片2，芯片通過導電膠與天線基體綁定，天線基體上設有若干補強金屬片3。

如圖2、3、4所示，芯片邊緣4兩端的延伸線上分別設置一個補強金屬片，構成一對補強金屬片（補強金屬片為長方形、橢圓形、菱形、圓形），補強金屬片鋪設在天線基體的空白區（無金屬區）。

芯片四側的邊緣延伸線上分別設置有一對補強金屬片，補強金屬片的中心線與芯片邊緣延伸線重合，每對補強金屬片中的兩個補強金屬片到芯片的距離相等。

本實用新型中，在芯片周邊的空白區(無金屬區)鋪設了補強金屬（即在芯片邊緣延伸線的天線空白區域鋪設金屬）,使原來的應力集中區的整體厚度增大，可以分散折彎應力并加大些區的強度（鋪設金屬的形狀為長方形、楕圓形、菱形等或其他以芯片邊緣延伸線為長軸的形狀）。

如圖1-1、1-2所示，原來在芯片邊緣延伸線的應力集中區5，因厚薄變化大，屬結構中的應力集中區，受折彎力時易在該區域折彎,而此處正好是芯片與天線電子接點區域，最怕折彎應力。因此，天線易在后制程或客戶使用時因此處破壞而失效。

如圖5-1、5-2所示，以菱形補強金屬片在RFID天線中的應用為例，在芯片邊緣延伸線附近區域,鋪設了補強金屬片3(使用天線同層金屬)，其效果是，因這些補強金屬使原應力集中區5的厚度增大，折彎應力可往外分散（即往應力分散區6擴散），可使天線與芯片接點區不易被破壞。