[實用新型]一種高精度多層PCB板鉚合治具

有效

• 申請號: 201720565293.7
• 申請日: 2017-05-21
• 公開（公告）號: CN206963203U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 賈宏鑫
• 申請（專利權）人: 祥豐電子（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于PCB多層板鉚合設備設計改良領域，具體涉及一種高精度多層PCB板鉚合治具。

背景技術

在對多層PCB板進行鉚合時，以往遇到八層以上PCB特殊料號，直接鉚合會有層偏，原因是此類疊構次外層內層板均是薄板，且兩個面殘銅率差異較大，鉚合時受鉚釘空鉚高度、各軸同步性以及待鉚合疊層的不平整造成鉚合層偏，故使用在備用鉚合孔套銷釘的方式鉚合作業改善層偏。由于是逐一單獨套銷釘效率低，且一旦鉚合層偏，此套多層板則再無備用孔重工(直接報廢。

因此，本領域技術人員迫切需要解決的問題是改善PCB板鉚合的精確度，減少廢品率，提高生產效率和產品質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高精度多層PCB板鉚合治具，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現本實用新型目的，采用的技術方案是：一種高精度多層PCB 板鉚合治具，屬于PCB多層板鉚合設備設計改良領域，該高精度多層 PCB板鉚合治具分為底模板與蓋模板兩個部分，其中底模板上固定有定位PIN釘，蓋模板上有與底模板上定位PIN釘相同位置的PIN孔，此外，在鉚合位置設置有2套鉚合孔，分別為正常鉚合孔以及備用鉚合孔。

優選的，所述定位PIN釘與PIN孔數量相同，且定位PIN釘與 PIN孔均不少于4個。

優選的，所述高精度多層PCB板鉚合治具周邊開有半圓形豁口，鉚合孔位于豁口中。

優選的，所述正常鉚合孔以及備用鉚合孔均位于半圓形豁口中，數量大小均相同，為保證加工后PCB板的強度，正常鉚合孔和備用鉚合孔中心間距應不小于鉚合孔直徑的3倍。

優選的，所述底模板和蓋模板材料采用工程塑料，包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛材料。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本高精度多層PCB 板鉚合治具設計簡單，方便制造，無需使用新型設備，設置了底模板與蓋模板，在底模板上設置有定位PIN釘，蓋模板上設置有定位孔，鉚合作業時先將待鉚合疊層逐一套在PIN釘上，再用蓋模板壓平整，最后使用鉚釘機鉚合，可以有效提高該高精度多層PCB板鉚合精確度，具有極佳的經濟效應和實用效應，適合大面積推廣使用。

附圖說明

圖1是本實用新型高精度多層PCB板鉚合治具示意圖，圖2是本實用新型結構底模板和蓋模板示意圖。

圖中：1.定位PIN釘及PIN孔 2.正常鉚合孔 3.備用鉚合孔 21.定位PIN釘 22.鉚合位置 31.PIN孔 32.鉚合位置。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2所示，本實用新型提供一種技術方案：一種高精度多層PCB板鉚合治具，屬于PCB多層板鉚合設備設計改良領域，該高精度多層PCB板鉚合治具分為底模板與蓋模板兩個部分，其中底模板上固定有定位PIN釘，蓋模板上有與底模板上定位PIN釘相同位置的 PIN孔，此外，在鉚合位置設置有2套鉚合孔，分別為正常鉚合孔以及備用鉚合孔。

工作原理：此治具分底模板與蓋模板兩個部分，底模板將定位PIN 釘位置固定，鉚合作業時先將待鉚合疊層逐一套在PIN釘上，再用蓋模板壓平整(此作用為改善鉚合層偏的關鍵)最后使用鉚釘機鉚合，待鉚合完成后卸下內層組合板，即完成一個作業周期。可以制作兩套或以上治具，則能提升鉚合產能。

用模板固定PIN釘，可以提升上PIN與退PIN的效率；使用成套模板上下壓持，可以使內層組合部分以平整狀態下鉚合從而更有效改善鉚合層偏。

此外，在工作時，使用多套治具做預鉚合準備，進而提升鉚釘機產能

盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。