[實(shí)用新型]一種文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720560870.3
• 申請(qǐng)日: 2017-05-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206756216U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭青松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶聲光電智聯(lián)電子有限公司
• 主分類號(hào): G01D21/02
• 分類號(hào): G01D21/02;G05B19/042
• 代理公司: 重慶中之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)50213
• 代理人: 涂強(qiáng)

1.一種文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：包括殼體，所述殼體內(nèi)部通過(guò)隔板分為電池倉(cāng)及檢測(cè)倉(cāng)，殼體上位于檢測(cè)倉(cāng)側(cè)開(kāi)有通氣孔；所述檢測(cè)倉(cāng)內(nèi)設(shè)置有PCB板支撐架，所述PCB板支撐架上固接有PCB板，所述PCB板上集成有控制電路及與控制電路相連接的溫濕度傳感器，所述電池倉(cāng)內(nèi)設(shè)置有電池支撐架，所述電池支撐架上固接有給控制電路及溫濕度傳感器提供電源的鋰電池。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述殼體包括上殼及底殼，所述上殼和底殼之間采用卡扣卡合連接；所述上殼由頂板及四個(gè)側(cè)板構(gòu)成，且呈正四棱臺(tái)形；所述上殼頂端固接有亞克力板；所述底殼內(nèi)設(shè)置有用于壓緊鋰電池的條形板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述控制電路包括MCU處理器、EEPROM及無(wú)線模塊，其中，所述MCU處理器采集電源模塊的電壓信號(hào)及溫濕度傳感器的溫濕度信號(hào)，并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)到EEPROM中；所述無(wú)線模塊通過(guò)USART接口與MCU處理器雙向數(shù)據(jù)通信，用于數(shù)據(jù)的無(wú)線傳輸與接收。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述無(wú)線模塊為基于433MHz載波頻段的無(wú)線自組網(wǎng)模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述MCU處理器為低功耗STM32L151單片機(jī)，采用休眠/喚醒的低功耗工作模式。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述溫濕度傳感器采用SHT15型高精度溫濕度傳感器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述PCB板支撐架由兩組相對(duì)設(shè)置的“L”形肋板構(gòu)成，每個(gè)“L”形肋板內(nèi)側(cè)為弧形結(jié)構(gòu)，其中一組“L”形肋板固定于上殼頂板上，另一組“L”形肋板固定于上殼頂板并抵靠在隔板上；所述隔板固定于上殼頂板上，所述隔板沿長(zhǎng)度方向的兩端設(shè)置有用于緊固PCB板的支柱。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述電池支撐架由兩組相對(duì)設(shè)置的弧形肋板構(gòu)成，其中一組弧形肋板固定于上殼頂板并抵靠隔板，另一組弧形肋板固定于上殼頂板上并抵靠側(cè)板內(nèi)壁。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述通氣孔位于上殼上相鄰兩側(cè)板相交的棱邊處，所述通氣孔呈倒三角形且與殼體內(nèi)部相通，所述通氣孔內(nèi)豎向設(shè)置有分流板。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的文物保存環(huán)境溫濕度無(wú)線監(jiān)測(cè)終端，其特征在于：所述側(cè)板靠近通氣孔的位置開(kāi)有多個(gè)不同大小的條形通氣孔。