[實用新型]一種半導體照明模塊

有效

• 申請號: 201720556901.8
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN207279309U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 秦彪
• 申請（專利權）人: 深圳市秦博核芯科技開發有限公司
• 主分類號: F21K9/23
• 分類號: F21K9/23;F21V19/00;F21V29/77;F21V29/89;H01L33/48;H01L33/64;F21Y115/10
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1.一種半導體照明模塊，包括有，散熱器(7)，晶片支架板(6)，數多顆LED晶片(3)，散熱器(7)是采用鋁擠出成型的太陽花式結構，散熱器(7)的導熱柱(72)為空心結構，中心是中心孔(71)，其特征在于：

其中，晶片支架板(6)是采用鋁板加工制成的，包括有正端面(62)和垂直傳熱部分(61)，垂直傳熱部分(61)插入散熱器(7)的中心孔(71)，

其中，LED晶片(3)直接貼在正端面(62)上，或正端面(62)上有通過陽極氧化直接從晶片支架板(6)上的金屬鋁表面生長出的氧化鋁膜，該氧化鋁膜的厚度小于50μm，LED晶片(3)直接貼在該氧化鋁膜上，

其中，電源引線或接插頭在中心孔(71)內，或從中心孔(71)伸出。

2.根據權利要求1所述的半導體照明模塊，其特征在于：正端面(62)上貼有PCB片1，該PCB片(1)上有晶片孔(11)，布線，還有與LED晶片(3)上的焊盤對應的布線焊盤，LED晶片(3)位于在晶片孔(11)內，導線(2)兩端有分別焊在LED晶片(3)的焊盤上和布線焊盤上。

3.根據權利要求1所述的半導體照明模塊，其特征在于：在正端面(62)上的通過陽極氧化直接從晶片支架板(6)上的金屬鋁表面生長出的氧化鋁膜上，有布線和布線焊盤，導線(2)兩端有分別焊在該布線焊盤上和LED晶片(3)的焊盤上。

4.根據權利要求2或3所述的半導體照明模塊，其特征在于：設置有晶片封膠片(4)，晶片封膠片4采用絕緣板材加工制成，上有晶片封膠孔(42)，晶片封膠孔(42)的位置與LED晶片(3)位置對應，晶片封膠片(4)的外側面(41)高于導線2，LED晶片(3)和導線(2)被埋在晶片封膠孔(42)內。

5.根據權利要求4所述的半導體照明模塊，其特征在于：設置有前透鏡(9)和扣環(91)，晶片支架板(6)外緣有數個凸出的扣耳(63)，扣環(91)上有與扣耳(63)對應的扣槽(911)，前透鏡(9)被扣環固定。

6.根據權利要求4所述的半導體照明模塊，其特征在于：設置有前透鏡(9)，晶片支架板(6)外緣有數個凸出的扣耳(63)，前透鏡(9)上有與扣耳63對應的扣槽(911)。

7.根據權利要求5或6所述的半導體照明模塊，其特征在于：設置有密封圈(92)，設置在晶片支架板(6)的外緣邊。

8.根據權利要求5或6所述的半導體照明模塊，其特征在于：設置有熒光片(10)，在LED晶片(3)前方，前透鏡(9)內。

9.根據權利要求1，或2，或3所述的半導體照明模塊，其特征在于：設置有電源插頭(8)，電源插頭(8)上設置有密封圈(81)。