[實(shí)用新型]具有硬件探測(cè)功能的電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720552778.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206959898U | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐超;李茂松 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳小辣椒科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | G01D21/02 | 分類號(hào): | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 硬件 探測(cè) 功能 電子設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備功能模塊技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及了一種具有硬件探測(cè)功能的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
手機(jī)等電子產(chǎn)品在人們的生活中扮演著越來越重要的角色,人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來越高;隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,手機(jī)也集成了越來越多的功能。
除了有關(guān)人們衣食住行各方面的軟件應(yīng)用不斷涌現(xiàn),電子設(shè)備對(duì)人體和外界環(huán)境的探測(cè)功能也越來越多的集成到手機(jī)上,例如通過手機(jī)檢測(cè)人體的脈搏、心電狀態(tài),通過各種傳感器檢測(cè)外界環(huán)境的溫度、濕度、紫外線強(qiáng)度、氣壓等信息。有別于應(yīng)用軟件的使用,這些硬件探測(cè)器件往往需要一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的環(huán)境才能獲取準(zhǔn)確的信息,而手機(jī)的電池和主板上的處理器等部件在使用時(shí)都存在發(fā)熱的現(xiàn)象,且手機(jī)又朝著更輕薄的方向發(fā)展,所以上述硬件探測(cè)器件不可能遠(yuǎn)離電池和處理器,這就造成上述硬件探測(cè)器件測(cè)量的不準(zhǔn)確。
實(shí)用新型內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題
本實(shí)用新型要解決的是現(xiàn)有的具有硬件探測(cè)功能的電子設(shè)備因自身發(fā)熱問題而導(dǎo)致探測(cè)信息不準(zhǔn)確的技術(shù)問題。
(二)技術(shù)方案
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種具有硬件探測(cè)功能的電子設(shè)備,該設(shè)備包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的主板、隔板和功能板,所述功能板上設(shè)有硬件探測(cè)器件,所述功能板通過所述隔板固定在所述主板上,所述隔板隔設(shè)在所述主板與所述功能板之間。
優(yōu)選的,在所述隔板上設(shè)有向所述功能板一側(cè)凸起的定位框,所述功能板上設(shè)有定位窗,所述定位框穿設(shè)在所述定位窗中。
優(yōu)選的,所述定位框的尺寸與所述定位窗的尺寸相適應(yīng)。
優(yōu)選的,所述定位框圍設(shè)在所述主板上的處理器之外,所述定位框凸起方向的末端抵在所述殼體的內(nèi)壁上。
優(yōu)選的,所述定位框與所述殼體的內(nèi)壁密封接觸。
優(yōu)選的,所述定位框圍設(shè)在所述主板上的處理器之外,所述定位框凸起方向的末端設(shè)有端蓋。
優(yōu)選的,述硬件探測(cè)器件包括溫度傳感器。
優(yōu)選的,所述硬件探測(cè)器件包括濕度傳感器。
優(yōu)選的,所述隔板由保溫隔熱材料制成。
(三)有益效果
本實(shí)用新型提供的一種具有硬件探測(cè)功能的電子設(shè)備,通過隔板將集成有硬件探測(cè)器件的功能板隔設(shè)固定在主板上,從而使硬件探測(cè)器件遠(yuǎn)離電子設(shè)備的電池,且通過隔板還可以隔開主板上處理器的散熱干擾,由此可使硬件探測(cè)器件探測(cè)到更精準(zhǔn)的環(huán)境和人體信息。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的主板、隔板和功能板的組裝狀態(tài)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的主板、隔板和功能板的分解狀態(tài)示意圖。
圖中:
1、主板;11、處理器;2、隔板;21、定位框;3、功能板;31、硬件探測(cè)器件;32、定位窗。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
結(jié)合圖1和圖2所示,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有硬件探測(cè)功能的電子設(shè)備,包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的主板1、隔板2和功能板3,功能板3上設(shè)有硬件探測(cè)器件31,該硬件探測(cè)器件31可以包括溫度傳感器、濕度傳感器、紫外傳感器和心電傳感器,功能板3通過隔板2固定在主板1的背側(cè),三者之間可通過螺釘連接。由于電子設(shè)備的兩大發(fā)熱部件分別為電池和主板1上的處理器11,而本設(shè)備的功能板3通過隔板2設(shè)置在主板1上,也就表明了本功能板3可遠(yuǎn)離電池設(shè)置,這樣可以避免電池發(fā)熱對(duì)硬件探測(cè)器的影響;而隔板2不僅起到對(duì)功能板3的安裝固定功能,還將主板1上的處理器11與功能板 3隔開,這樣又可以在一定程度上避免處理器11發(fā)熱對(duì)硬件探測(cè)器的影響,且隔板2優(yōu)選由保溫隔熱材料制成,這樣隔熱效果更好。
其中,可在隔板2上設(shè)置向功能板3一側(cè)凸起的定位框21;另外在功能板3上設(shè)有定位窗32,定位窗32的形狀和大小與定位框21的形狀和大小相適應(yīng);定位框21穿設(shè)在定位窗32中,這樣可以在組裝時(shí)對(duì)功能板3起到導(dǎo)向和限位的作用,在組裝完畢后還起到一定的定位效果。
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