[實(shí)用新型]放大功放組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720551260.7
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN206932505U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 臺中和;姜頌
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥科尚電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/04;H05K5/06;H01R13/627;H01R13/629
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)33240
• 代理人: 王桂名

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微波通信和雷達(dá)通信領(lǐng)域，具體涉及一種放大功放組件。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,固態(tài)器件開始廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、通信、遙測、宇航和電子戰(zhàn)等廣大領(lǐng)域。近年來,由于半導(dǎo)體功率器件工藝的進(jìn)步和成本的降低,放大功放組件越來越多地為各類雷達(dá)系統(tǒng)所采用。現(xiàn)有的放大功放組件普遍存在尺寸較大，內(nèi)部結(jié)構(gòu)布置較繁多的問題，這樣同時導(dǎo)致另一個問題，就是放大功放組件在受到相應(yīng)沖擊后就會存在放大功放組件內(nèi)部元器件晃動甚至彼此撞擊以及撞擊到金屬外殼的問題，這樣就會導(dǎo)致放大功放組件無法可靠的工作以及直接影響元器件的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種放大功放組件，保護(hù)放大功放組件內(nèi)部元器件，以及滿足環(huán)境要求、可靠地工作。

為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種放大功放組件，包括電路主板，電路主板上設(shè)置貼片元器件，位于電路主板旁側(cè)設(shè)置電源，電路主板和電源布置于彈性空腔內(nèi)，彈性空腔的上方設(shè)置蓋板，彈性空腔的左、右兩側(cè)設(shè)置腔孔，彈性空腔外設(shè)置金屬密封外殼，金屬密封外殼上設(shè)置電磁脈沖防護(hù)裝置，電路主板與貼片元器件之間設(shè)置減震墊，減震墊上位于貼片元器件所在位設(shè)置固定卡接部，所述的貼片元器件包括電阻器、電容器、半導(dǎo)體器件、射頻連接器、電連接器和控制器。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于：電路主板上的貼片元器件按均勻布質(zhì)量考慮，減震墊對貼片元器件進(jìn)行減振，固定卡接部形成對貼片元器件的穩(wěn)固安裝。本產(chǎn)品采用彈性空腔，摒棄使用傳統(tǒng)的金屬材料的腔體，彈性空腔的緩沖保護(hù)作用進(jìn)一步利于保護(hù)電路主板以及電路主板上的貼片元器件、電源，彈性空腔兩邊挖腔，將射頻和控制低頻信號物理隔離，射頻輸入輸出端口通過高頻波針與內(nèi)部印制板相連接。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照附圖，一種放大功放組件，包括電路主板10，電路主板10上設(shè)置貼片元器件11，位于電路主板10旁側(cè)設(shè)置電源14，電路主板10和電源14布置于彈性空腔40內(nèi)，彈性空腔40的上方設(shè)置蓋板30，彈性空腔40的左、右兩側(cè)設(shè)置腔孔，彈性空腔40外設(shè)置金屬密封外殼20，金屬密封外殼20上設(shè)置電磁脈沖防護(hù)裝置21，電路主板10與貼片元器件11之間設(shè)置減震墊12，減震墊12 上位于貼片元器件11所在位設(shè)置固定卡接部13，所述的貼片元器件11包括電阻器、電容器、半導(dǎo)體器件、射頻連接器、電連接器和控制器。

進(jìn)一步的，所述的金屬密封外殼20的周臂上貼置有散熱泡沫銅50。

再進(jìn)一步的，所述的電源14為可更換電源。

電路主板10上的貼片元器件11按均勻布質(zhì)量考慮，選用的貼片元器件11 重量均較輕，對貼片元器件11焊盤面積在允許的范圍內(nèi)盡可能大，增加電路主板10對器件的附著力，減震墊12對貼片元器件11進(jìn)行減振，固定卡接部13 形成對貼片元器件11的穩(wěn)固安裝。本產(chǎn)品采用彈性空腔40，摒棄使用傳統(tǒng)的金屬材料的腔體，彈性空腔40的緩沖保護(hù)作用進(jìn)一步利于保護(hù)電路主板10以及電路主板10上的貼片元器件11、電源14，彈性空腔40兩邊挖腔，將射頻和控制低頻信號物理隔離，射頻輸入輸出端口通過高頻波針與內(nèi)部印制板相連接。

此外，在本產(chǎn)品的研制過程中，對所用貼片元器件11進(jìn)行等級降額：通過降低工作功率與額定功率之比對電阻器降額；電容器的降額：使外加電壓低于額定電壓；半導(dǎo)體器件的降額：將其功耗限制在額定功耗以下；貼片元器件11 采用大規(guī)模集成電路、專用集成電路，減少元器件的品種、規(guī)格和數(shù)量。為了保證電源14的電磁兼容，對電源14進(jìn)行EMI濾波處理。彈性空腔40外再設(shè)置金屬密封外殼20密封，由于電磁干擾主要為傳導(dǎo)干擾，采用金屬密封外殼20 密封后，不需再額外采用其它措施即可滿足要求。而外部電磁脈沖大致分為系統(tǒng)產(chǎn)生的電磁脈沖、雷電脈沖及核電磁脈沖，其中系統(tǒng)產(chǎn)生的電磁脈沖最為常見。這些電壓峰值極高的瞬變電壓不僅會影響正常工作和電磁兼容性能，更有可能對電壓敏感器件造成永久性的損壞，通過電磁脈沖防護(hù)裝置21對這些電磁脈沖進(jìn)行處理以達(dá)到保證系統(tǒng)工作正常。貼片元器件11的射頻連接器和電連接器采用合金燒結(jié)。蓋板30采用激光封焊處理。散熱泡沫銅50利于放大功放組件的有效散熱，保護(hù)組件的作用。通過以上處理放大功放組件在實(shí)際環(huán)境中可以滿足環(huán)境要求、可靠地工作。