[實用新型]一種水冷式封膠貼片元件主板維修工具

有效

• 申請號: 201720550717.2
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN207460605U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 孫恒權
• 申請（專利權）人: 孫恒權
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種水冷式封膠貼片元件主板維修工具，屬于一種維修工具。一種可在維修時為封膠貼片元件降溫的工具，其特征在于，所述的工具包括一散熱水箱.一驅動水泵.一對主副散熱器或多對主副散熱器可對多個封膠貼片元件進行保護.一對快接頭三通或多對快接頭三通，該工具工作流程是，散熱水箱里的冷卻水通過驅動水泵送到快接頭三通，后分別送到主副散熱器的進水口，循環后分別從主副散熱器的出水口送到快接頭三通后回到散熱水箱的頂部，副散熱器安裝有熱敏電阻溫度傳感器通過接口連接電子溫度計可實時監控主板溫度，因為散熱水箱是透明結構可方便觀察驅動水泵工作情況，使被保護封膠貼片元件處于100攝氏度以下的安全溫度。

技術領域

本實用新型屬于一種電子電路維修工具，具體說專為主板帶封膠貼片元件維修使用的工具。

背景技術

現代手機主板由于大量采用貼片和封膠技術，而導致手機維修人員在使用熱風拆焊臺更換帶封膠貼片 元件周圍電子器件時面臨巨大風險?，F在手機維修人員對封膠貼片元件的防護措施是用硬幣或屏蔽罩對其 進行覆蓋或用隔熱膠帶和錫紙，以阻擋熱風拆焊臺的直接加熱，但是使用熱風拆焊臺在拆裝作業時主板導 熱非常迅速，低溫焊錫的熔點是180度高溫焊錫熔點是256度，一旦達到或接近熔點，受熱使封膠膨脹拉 斷焊點或板線，貼片元件就無法工作。在這種情況下只能憑借經驗在短時間大熱量快速進行拆裝作業。這 樣的后果是質量無法保證效率更底下因為要反復裝反復加熱風險成倍增加，導致賠償顧客手機成家常便 飯，返修率更是居高不下。

發明內容

本實用新型針對維修人員所面臨的問題，所以采用主散熱器覆蓋封膠貼片元件上以隔絕熱風拆焊臺的 直接加熱，主副散熱器夾持主板從正反兩面以循環冷卻水方式帶走主板傳導的熱量使封膠貼片元件保持在 100攝氏度以下(水的沸點是100攝氏度)。

本實用新型的目的可通過以下方式來實現：一組散熱器(正副兩個)或多組可同時防護多個貼片元件， 主散熱器上方粘貼的強磁鐵和副散熱器下方的磁性鋼板將主板從上下兩面夾持后安裝在工作平臺上十分 簡單方便，接觸面不平時可添加固態硅脂，副散熱器側面安裝熱敏電阻溫度傳感器通過接口連接電子溫度 計可實時監控主板溫度。在維修封膠貼片元件反面故障時可將副散熱器下方粘貼的鋼板和支架上方粘貼磁 鐵結合后壓下彈簧安裝在工作平臺上使用。

本實用新型與現有技術比有如下優點：有效阻擋正面加熱，而且將主板的熱傳導迅速帶走，可以讓使 用者將維修風險降到最低。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例2的散熱器的內部結構圖；

圖3為本實用新型實施例3的主副散熱器工作時的剖視結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例4的支架結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例5的副散熱器結合支架工作時的剖視結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例6的副散熱器上安裝熱敏電阻溫度傳感器結構示意圖；

圖7為市面常見的主板夾具

具體實施方式

實施例1，參見圖1，本實施例提供的一種水冷式封膠貼片主板維修工具，主散熱器1上方粘貼強磁鐵 3和副散熱器2下方磁性鋼板4相互吸附以達到對主板的夾持，正副散熱器的冷卻水從散熱水箱12通過軟 管13送到驅動水泵11加壓后通過軟管15送到快接頭三通9后分別經過軟管5送到主散熱器1和軟管7 送到副散熱器2，在主副散熱器中循環后主散熱器1經過軟管6和副散熱器2經過軟管8一同送到快接頭 三通10后經過軟管14回到散熱水箱12頂部形成循環。