[實(shí)用新型]一種用于多組半導(dǎo)體芯片堆疊封裝的結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720545523.3 | 申請日： | 2017-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN206727065U | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姚凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 衢州福創(chuàng)工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 324000 浙江省衢州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 半導(dǎo)體 芯片 堆疊 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于多組半導(dǎo)體芯片堆疊封裝的結(jié)構(gòu)，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的底部均勻設(shè)置有焊盤（2），所述基板（1）的頂部左右兩側(cè)均設(shè)置有導(dǎo)線基板（3），兩組所述導(dǎo)線基板（3）之間從下至上依次設(shè)置有第一半導(dǎo)體芯片（4）、第二半導(dǎo)體芯片（6）和第三半導(dǎo)體芯片（7），所述第一半導(dǎo)體芯片（4）與基板（1）之間、第二半導(dǎo)體芯片（6）與第一半導(dǎo)體芯片（4）之間、第三半導(dǎo)體芯片（7）與第二半導(dǎo)體芯片（6）之間均設(shè)置有隔板層（5），所述第一半導(dǎo)體芯片（4）、第二半導(dǎo)體芯片（6）和第三半導(dǎo)體芯片（7）的左右兩側(cè)均設(shè)置有引腳板（8），兩組所述導(dǎo)線基板（3）的頂部之間連接有密封蓋（9），左側(cè)所述導(dǎo)線基板（3）的右側(cè)與右側(cè)所述導(dǎo)線基板（3）的左側(cè)均勻設(shè)置有對接焊盤（10）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多組半導(dǎo)體芯片堆疊封裝的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)線基板（3）分別與第一半導(dǎo)體芯片（4）、第二半導(dǎo)體芯片（6）和第三半導(dǎo)體芯片（7）之間均填充有絕緣材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多組半導(dǎo)體芯片堆疊封裝的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封蓋（9）與導(dǎo)線基板（3）之間通過粘合劑粘接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多組半導(dǎo)體芯片堆疊封裝的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔板層（5）的底部和頂部均設(shè)置有橡膠絕緣層（51）。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于衢州福創(chuàng)工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司，未經(jīng)衢州福創(chuàng)工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720545523.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：用于激光退火工藝的工藝箱、激光退火裝置
- 下一篇：一種八引腳IC引線支架
