[實用新型]一種散熱型導熱線路板

有效

• 申請號: 201720542697.4
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN206879195U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 施德林
• 申請（專利權）人: 高德（蘇州）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司44214
• 代理人: 關家強,吳偉文

技術領域

本實用新型涉及一種散熱性導熱線路板，用于LED光源產品中，屬于電子器件制造技術領域。

背景技術

現有的PCB線路板材料多為FR-4環氧玻璃纖維板，線路板散熱能力低，尤其是對二層以上的多層線路板，散熱功能較差，線路板散熱功能差將直接影響產品的品質，高散熱需使用價格較貴的鋁基及銅基線路板，線路板的成本較高。

公告號是“CN202587627U”的實用新型專利“一種線路板裝配結構”，提出了一種在線路板的底部粘貼塑膠片，并通過在線路板上增加鑲嵌孔，將電子元件通過鑲嵌孔安裝在塑膠片的線路板結構，在一定程度上減少了線路板的厚度，提高了其散熱性，但額外增加的塑膠片一定程度上也增加了線路板的厚度以及生產成本。

實用新型內容

為了克服現有技術中的缺點，在不增加任何產品成本的情況下，提高線路板的散熱性能。本實用新型提供了一種散熱性導熱線路板。

本實用新型技術方案如下：

一種散熱型導熱線路板，包括線路層和第一介質層，所述第一介質層的上下面均設有線路層，所述線路層上設有盲撈區和通孔，所述盲撈區的底部設有散熱塊，所述盲撈區的底部設有散熱孔，所述散熱孔的內壁及上下孔口處均設有焊料，所述焊料連接焊盤，所述焊盤用于貼裝高熱元器件。

作為優選的，所述散熱塊為銅塊或鋁塊。

作為優選的，相鄰兩層第一介質層之間設有第二介質層，所述第二介質層由CEM-3材料制成，所述第一介質層由FR-4材料制成。FR-4材料具有較好的機械性能、電氣性能，易高速鉆孔，適用于多層線路板，CEM-3材料以玻璃無紡布取代大部分剝離纖維布，機械性能方面具有較高的韌性，用于兩層線路板之間的連接。

作為優選的，所述散熱型導熱線路板的上下表面均設有防焊油墨。

作為優選的，所述盲撈區的底部厚度為0.2±0.05mm，所述盲撈區由數控機床銑切制成。

本實用新型有益效果在于：在普通的FR-4線路板上，增加盲撈區域(線路板上沒有完全打通的凹槽)，降低了散熱板的厚度，盲撈區域的底部焊盤，用于貼裝高熱元器件。元器件產生的高溫通過導熱孔和孔內的焊料傳到盲撈區，盲撈區內鑲嵌銅或鋁塊能迅速將熱量散發出去，降低了元器件溫度，整個結構沒有增加任何的其他材料，產品的生產成本較低。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的俯視圖。

其中：1、第一介質層；2、通孔；3、第二介質層；4、防焊油墨；5、高熱元器件；6、線路層；7、散熱孔；8、盲撈區；9、焊盤。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。

參閱圖1和圖2。

一種散熱型導熱線路板，包括線路層6和第一介質層1，所述第一介質層1 的上下面均設有線路層6，所述線路層6上設有盲撈區8和通孔2，所述盲撈區 8的底部設有散熱塊5，所述盲撈區8的底部設有散熱孔7，所述散熱孔7的內壁及上下孔口處均設有焊料，所述焊料連接焊盤9，所述焊盤9用于貼裝高熱元器件。

作為本實用新型優選的實施例，所述散熱塊5為銅塊或鋁塊。

作為本實用新型優選的實施例，相鄰兩層第一介質層1之間設有第二介質層3，所述第二介質層3由CEM-3材料制成，所述第一介質層由FR-4材料制成。

作為本實用新型優選的實施例，所述線路板的上表面設有防焊油墨4，所述線路板的下表面設有防焊油墨4，所述盲撈區8底部由焊錫層構成。

作為本實用新型優選的實施例，所述散熱型導熱線路板的下表面設有防焊油墨4，所述盲撈區8底部由焊錫層構成。

所述盲撈區8的底部厚度為0.2±0.05mm，所述盲撈區8由數控機床銑切制成。

本實用新型的制作工藝是：在線路板上設計盲撈區域8，用可高精度的控制深度的德國產數控機床和特制的銑刀，管控盲撈區域底部殘留部分厚度，平整度以及盲撈區域的尺寸，在盲撈區域加鉆散熱孔7，使高熱元器件貼片區域焊盤產生的熱量通過盲撈區域底部殘余部分和散熱孔7以及散熱塊迅速散熱，降低線路板的厚度，提高了線路板的散熱效率。

上述附圖及實施例僅用于說明本實用新型，任何所屬技術領域普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，或改用其他花型做此技術上的改變，都皆應視為不脫離本實用新型專利范疇。