[實(shí)用新型]可雙面射頻通訊的金屬芯片卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720539237.6
• 申請(qǐng)日: 2017-05-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206711130U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁華;徐木平;方予
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金邦達(dá)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司44262
• 代理人: 林永協(xié)

1.可雙面射頻通訊的金屬芯片卡，包括金屬卡體、感應(yīng)天線、耦合天線、中間層、印刷層、透明保護(hù)層、芯片模塊，其特征在于：

所述感應(yīng)天線設(shè)置于所述可雙面射頻通訊的金屬芯片卡的第一面，所述耦合天線設(shè)置于所述可雙面射頻通訊的金屬芯片卡的第二面；

所述金屬卡體、中間層、印刷層、透明保護(hù)層構(gòu)成所述可雙面射頻通訊的金屬芯片卡的卡基，所述卡基上設(shè)置有可放置所述芯片模塊的銑槽，所述芯片模塊放置于所述銑槽上;

所述芯片模塊包括IC芯片和耦合微天線，所述耦合微天線與所述IC芯片電連接，所述耦合天線與所述IC芯片電連接，所述耦合微天線與所述感應(yīng)天線并聯(lián)連接，所述耦合微天線與所述耦合天線并聯(lián)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可雙面射頻通訊的金屬芯片卡，其特征在于：

所述感應(yīng)天線由導(dǎo)電油墨制成，所述IC芯片通過(guò)所述耦合微天線與所述感應(yīng)天線之間進(jìn)行電磁耦合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可雙面射頻通訊的金屬芯片卡，其特征在于：

所述耦合天線由含銅和鋁的合金制成，所述IC芯片通過(guò)所述耦合微天線與所述耦合天線之間進(jìn)行電磁耦合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可雙面射頻通訊的金屬芯片卡，其特征在于：

所述耦合天線表面涂有絕緣材質(zhì)，在所述耦合天線和所述金屬卡體之間印刷有吸波材質(zhì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可雙面射頻通訊的金屬芯片卡，其特征在于：

所述金屬卡體包括吸波材質(zhì)金屬卡體，所述IC芯片嵌入到所述吸波材質(zhì)金屬卡體上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可雙面射頻通訊的金屬芯片卡，其特征在于：

所述卡基通過(guò)環(huán)氧樹脂粘接劑將所述金屬卡體、中間層、印刷層及透明保護(hù)層粘接后低溫固化而成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可雙面射頻通訊的金屬芯片卡，其特征在于：

所述可雙面射頻通訊的金屬芯片卡的正反兩面都可以包含有磁條、簽名條、全息圖、凹字、條碼、二維碼、個(gè)人簽名信息中的至少一種信息。