[實用新型]一種FPC結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720538909.1 | 申請日: | 2017-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN206686444U | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王峰;陳耘 | 申請(專利權)人: | 浙江近點電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司11250 | 代理人: | 閆聰彥 |
| 地址: | 325600 浙江省溫*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 fpc 結(jié)構(gòu) | ||
技術領域
本實用新型屬于電路板技術領域,具體涉及一種FPC結(jié)構(gòu)。
背景技術
柔性電路板(Flexible Printed Circuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板,因其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點而廣泛應用于移動電話、液晶屏幕、CD隨聲聽、磁碟機、硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。
最基本的FPC結(jié)構(gòu)是由絕緣層、粘結(jié)層和金屬導體層依次疊加組成,F(xiàn)PC的絕緣層基材必須是可撓曲的絕緣薄膜,通常選用聚酰亞胺(PI)薄膜和聚酯(PET)薄膜,PI價格較高但其耐燃性較佳,而PET價格較低但不耐熱,因此若有焊接要求時多均選用PI薄膜,并且在實際應用中FPC的基材也多為PI薄膜系列。為使FPC不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕及減少彎曲過程中應力的影響,可在金屬導體層上設置覆蓋層,覆蓋層的存在能確保FPC在較長時間的彎折期內(nèi)依然具有較高的堅韌度。另外,在FPC的實際應用中由于目前電子產(chǎn)品的集成化程度很高,在工作時產(chǎn)生的電磁干擾及噪聲干擾會使動作錯誤,造成信號損失、變形或失真,因此現(xiàn)有的FPC結(jié)構(gòu)中通常還設置有抗電磁干擾層(EMI層),其是由兩層離型紙及其之間夾設的導電層和絕緣層組成的,但因其厚度固定且價格較高,既不便用于生產(chǎn)超薄板也不利于降低成本,故而迫切需要開發(fā)一種抗電磁干擾層的厚度可調(diào)且價格低廉的FPC結(jié)構(gòu)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有FPC結(jié)構(gòu)中的EMI層厚度固定且價格較高的缺陷,進而提供一種抗電磁干擾層的厚度可調(diào)且價格低廉的FPC結(jié)構(gòu)。
為達到上述目的,本實用新型所采用的技術方案如下:
一種FPC結(jié)構(gòu),包括依次疊加設置的絕緣層、金屬導體層及覆蓋層,貫穿所述覆蓋層設置有若干通孔;
還包括設置于所述覆蓋層上的導電碳漿層,所述導電碳漿層的一表面上具有若干凸起,所述凸起位于所述通孔內(nèi)并與所述金屬導體層相抵觸。
優(yōu)選地,所述導電碳漿層的厚度為10~15微米。
優(yōu)選地,所述導電碳漿層的另一表面為平面。
優(yōu)選地,所述凸起的個數(shù)與所述通孔的個數(shù)相同。
優(yōu)選地,所述覆蓋層的開孔率為5~12%。
優(yōu)選地,所述覆蓋層的厚度為10~20微米。
優(yōu)選地,所述絕緣層的厚度為20~90微米。
優(yōu)選地,所述金屬導體層的厚度為10~20微米。
進一步地,還包括設置于所述絕緣層與金屬導體層之間的粘結(jié)層。
優(yōu)選地,所述絕緣層、粘結(jié)層、金屬導體層、覆蓋層及導電碳漿層的厚度之比為(2~4):(0.2~1):(1~1.5):(1~1.5):1。
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的上述技術方案具有如下優(yōu)點:
本實用新型提供的FPC結(jié)構(gòu)采用導電碳漿層取代現(xiàn)有的EMI層以起到屏蔽電磁干擾的作用,由于導電碳漿層是將導電碳漿通過絲網(wǎng)印刷的方式印刷于覆蓋層表面,因而可根據(jù)要求調(diào)控導電碳漿層的厚度,使之滿足超薄板的制作需求。并且,導電碳漿層與覆蓋層之間具有很強的附著力,即便是光滑的PET材質(zhì)的覆蓋層也能強有力地附著導電碳漿層。除此之外,導電碳漿層的制備成本也低于EMI層,具有明顯的價格和性能優(yōu)勢。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式中的技術方案,下面將對具體實施方式描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為實施例1提供的FPC結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為實施例2提供的FPC結(jié)構(gòu)示意圖;
其中,附圖標記說明如下:
1-絕緣層;2-金屬導體層;3-覆蓋層;4-導電碳漿層;5-凸起;6-粘結(jié)層。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
下面所描述的本發(fā)明不同實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
實施例1
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