[實用新型]一種盲孔結構的高密度互連HDI多層柔性線路板有效
| 申請號： | 201720537247.6 | 申請日： | 2017-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN206713154U | 公開（公告）日： | 2017-12-05 |
| 發明（設計）人： | 楊賢偉;葉華 | 申請（專利權）人： | 福建世卓電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 結構 高密度 互連 hdi 多層 柔性 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種盲孔結構的高密度互連HDI多層柔性線路板，其特征在于：包括聚酰亞胺基材，基材的兩面分別覆設有銅箔，銅箔表面刻有線路，銅箔上疊加粘合有一層或一層以上的復合層，復合層由膠層和刻有線路的銅箔構成；柔性線路板上設有一個或一個以上的盲孔，盲孔由線路板表面延伸至線路板內的銅箔的表面，盲孔的孔壁附著有導電碳粉層，導電碳粉層外有鍍銅層。
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