[實(shí)用新型]HDI高密度積層板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720535543.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206923131U | 公開(公告)日: | 2018-01-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 闕慶元 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州創(chuàng)元電子電器有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | hdi 高密度 積層板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電子通信領(lǐng)域,更具體地說,它涉及一種HDI高密度積層板。
背景技術(shù)
電子產(chǎn)品向輕、薄、短小化方向快速發(fā)展,推動(dòng)了印制電路板向高精度、高密度、細(xì)線化方向進(jìn)步,高密度互連(HighDensity Interconnect,HDI)技術(shù)就是在這一背景下蓬勃發(fā)展起來的, 廣泛應(yīng)用于IC 封裝,計(jì)算機(jī)及其周邊設(shè)備,消費(fèi)類電子產(chǎn)品、航空航天、軍事等各個(gè)領(lǐng)域。
申請(qǐng)?zhí)枮椤癈N201220697597.6”的專利中公開了一種HDI 電路板,尤其是一種HDI 印制電路板鍍覆銅層結(jié)構(gòu)。包括電路板板體、半固化層、酯銅箔層以及設(shè)置在電路板板體上的盲孔,所述半固化層的厚度均勻,并設(shè)置在電路板板體上,所述樹脂銅箔層設(shè)置在半固化層上。采用本實(shí)用新型,保證電路板板體的板面平整,并且保證了壓制電路板時(shí),不會(huì)因?yàn)槊た椎拇嬖诙鴮?dǎo)致線路發(fā)生開路的現(xiàn)象。
HDI電路板在運(yùn)輸過程中,行駛路面不平整的時(shí)候,便會(huì)導(dǎo)致HDI電路板發(fā)生抖動(dòng),相鄰的HDI電路板發(fā)生碰撞后容易損傷HDI電路板上的電路。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種HDI高密度積層板,具有防止磕傷的效果。
為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種HDI高密度積層板,包括板體,所述板體設(shè)置有套設(shè)在板體上的卡套,所述卡套內(nèi)側(cè)設(shè)置有供板體貼合滑移的卡槽,所述卡套的下表面設(shè)置有凸出于卡套的定位條,所述卡套上表面凹陷設(shè)置有配合定位條的定位槽,所述卡套設(shè)置有豎直貫通卡套的定位孔,所述卡套設(shè)置有貼合定位孔內(nèi)側(cè)壁滑移的定位桿。
通過采用上述技術(shù)方案,需要運(yùn)輸HDI高密度積層板時(shí),將卡套分別卡在每塊對(duì)應(yīng)的板體上,此時(shí)卡槽便會(huì)卡緊板體的邊緣,將定位條插入定位槽后,使同一豎直面的板體的定位孔軸線重合,再將定位桿垂直插入同一軸線的數(shù)個(gè)定位孔內(nèi),從而使相鄰的板體相對(duì)固定,達(dá)到緊固HDI高密度積層板的目的,取得了提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性的有益效果。
作為優(yōu)選,所述卡套數(shù)量為兩個(gè),所述板體兩側(cè)分別放置有一個(gè)卡套。
通過采用上述技術(shù)方案,兩側(cè)對(duì)稱的卡套與上下層的卡套相互堆疊,進(jìn)而穩(wěn)定地支撐板體,避免板體一側(cè)懸空,運(yùn)輸設(shè)備劇烈晃動(dòng)時(shí)會(huì)導(dǎo)致板體產(chǎn)生一定偏移,此時(shí)板體懸空的一側(cè)就會(huì)碰撞,導(dǎo)致板體受損,取得了增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性的有益效果。
作為優(yōu)選,所述卡套設(shè)置有用于卡緊定位桿的定位套,所述定位套由彈性材料制成,所述定位套中央貫通設(shè)置有供定位桿貼合滑移的卡孔,所述卡套設(shè)置有用于固定同一平面的兩個(gè)定位套的支撐桿,所述支撐桿兩端分別與一個(gè)定位套固定連接。
通過采用上述技術(shù)方案,將同一個(gè)支撐桿上的兩個(gè)定位套同時(shí)套在定位桿上,并緊貼最上層的卡套上表面,在運(yùn)輸過程中,若板體發(fā)生抖動(dòng),一個(gè)定位套在板體作用力下產(chǎn)生偏移的趨勢(shì)時(shí),同一根支撐桿上的另一個(gè)定位套便會(huì)對(duì)這個(gè)定位套產(chǎn)生限制,使這個(gè)定位套無法發(fā)生偏移,取得了進(jìn)一步穩(wěn)固HDI高密度積層板的有益效果。需要拆卸時(shí),只需要提起支撐桿便能將兩個(gè)定位套同時(shí)取下,取得了提高操作便捷性的輔益效果。
作為優(yōu)選,所述卡套的長(zhǎng)度大于板體左側(cè)的長(zhǎng)度。
通過采用上述技術(shù)方案,卡套之間相互堆疊后,卡套兩側(cè)凸出于板體,因此當(dāng)板體與卡套晃動(dòng)時(shí),卡套之間相互碰撞,但不會(huì)碰到板體,從而起到保護(hù)板體的目前,取得了保護(hù)HDI高密度積層板的有益效果。
作為優(yōu)選,所述定位條與卡套的接觸面積大于定位條底端的面積。
通過采用上述技術(shù)方案,梯形的定位條更容易卡嵌在定位槽內(nèi),定位條落入定位槽后,定位條底端會(huì)自動(dòng)滑入定位槽的槽底,同時(shí)斜坡形的定位條側(cè)壁與定位槽的接觸面積更大,增大兩者之間的摩擦力,取得了提高結(jié)構(gòu)合理性的有益效果。
作為優(yōu)選,所述卡套設(shè)置有貼合卡槽內(nèi)側(cè)壁的密封墊,所述密封墊由橡膠材料制成。
通過采用上述技術(shù)方案,將卡套卡在板體側(cè)壁上后,密封墊受到卡槽和板體的擠壓后變形,密封墊會(huì)充滿卡套與板體之間的縫隙,避免板體相對(duì)卡套晃動(dòng),取得了增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性的有益效果。
作為優(yōu)選,所述板體的上下表面分別設(shè)置有可剝離藍(lán)膠。
通過采用上述技術(shù)方案,可剝離藍(lán)膠的成膜條件簡(jiǎn)單,膜體具有良好的成膜性、附著力、彈性、剝離強(qiáng)度、耐高溫等性能,能實(shí)現(xiàn)快速整塊剝離,剝離后無任何殘留,因此可以避免灰塵等落在板體表面,無需后期清理,取得了提高工作效率的有益效果。同時(shí)可剝離藍(lán)膠將板體與卡套隔離,避免拆裝卡套時(shí)刮傷板體,取得了保護(hù)板體的輔益效果。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州創(chuàng)元電子電器有限公司,未經(jīng)蘇州創(chuàng)元電子電器有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720535543.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





