[實用新型]半導體封裝有效
| 申請號： | 201720534250.2 | 申請日： | 2017-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN207458918U | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發明（設計）人： | S·比納帕爾;M·萬德爾穆倫;J·斯特弗勒爾 | 申請（專利權）人： | 半導體元件工業有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 申發振 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體管芯 半導體封裝 引線框 本實用新型 附接區域 管芯 焊線 開口 機械耦接 技術效果 粘合劑 電耦 背面 穿過 改進 | ||
1.一種半導體封裝，其特征在于：
第一半導體管芯，所述第一半導體管芯具有耦接到其第一面的多個球；
第二半導體管芯；
引線框，在所述引線框的第一面上具有管芯附接區域，所述管芯附接區域包括穿過其中的開口；以及
一條或多條焊線；
其中所述第一半導體管芯通過所述第一半導體管芯的與所述第一面相對的第二面上的粘合劑耦接到所述第二半導體管芯的背面；并且
其中所述第二半導體管芯在所述管芯附接區域處通過所述一條或多條焊線機械耦接和電耦接到所述引線框，并且所述第一半導體管芯被定位在所述引線框中心的所述開口內。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中耦接到所述第一半導體管芯的所述多個球延伸穿過由所述引線框的與所述引線框的所述第一面相對的表面形成的平面。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述第一半導體管芯被薄化以裝入所述引線框的所述管芯附接區域的所述開口內。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征還在于一個或多個半導體管芯以堆疊式布置方式耦接到所述第二半導體管芯的與所述背面相對的正面。
5.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述引線框、所述第二半導體管芯和所述第一半導體管芯的大部分包封有模制化合物。
6.一種半導體封裝，其特征在于：
第一半導體管芯，所述第一半導體管芯具有耦接到其第一面的多個球和與所述第一面相對的第二面；
第二半導體管芯，所述第二半導體管芯具有第一面和與所述第一面相對的第二面；
引線框，所述引線框具有管芯附接區域和一條或多條引線；以及
一個或多個連接器；
其中所述引線框在所述管芯附接區域中具有開口，所述開口的尺寸被設計成容納所述第一半導體管芯的周邊；
其中所述第一半導體管芯的所述第二面耦接到所述第二半導體管芯的所述第一面；
其中所述第二半導體管芯在所述第一面處耦接到所述引線框，從而將所述第一半導體管芯放置在所述管芯附接區域的所述開口中；并且
其中所述一個或多個連接器將所述第二半導體管芯耦接到所述一條或多條引線。
7.根據權利要求6所述的半導體封裝，其中耦接到所述第一半導體管芯的所述多個球延伸穿過由所述引線框的與所述引線框的所述第一面相對的表面形成的平面。
8.根據權利要求6所述的半導體封裝，其中所述第一半導體管芯被薄化以裝入所述引線框的所述管芯附接區域的所述開口內。
9.根據權利要求6所述的半導體封裝，其特征還在于一個或多個半導體管芯以堆疊式布置方式耦接到所述第二半導體管芯的與背面相對的正面。
10.根據權利要求6所述的半導體封裝，其中所述引線框、所述第二半導體管芯和所述第一半導體管芯的大部分包封有模制化合物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于半導體元件工業有限責任公司，未經半導體元件工業有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720534250.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：二極管的封裝結構
- 下一篇：一種低功耗TO-277封裝超薄型二極管
