[實用新型]能夠容納芯片的手機指環支架

有效

• 申請號: 201720531895.0
• 申請日: 2017-05-15
• 公開（公告）號: CN206835170U
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 張濤;劉婷婷;李宇軒
• 申請（專利權）人: 成都星火聚點科技有限公司
• 主分類號: H04M1/04
• 分類號: H04M1/04;H04M1/21
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：包括板體（1）、指環扣（3）、阻尼結構（5）和芯片（13），所述板體（1）的一側涂覆有強力膠層，強力膠層表面上粘附有離型層（10），板體（1）的另一側開有指環槽（2），所述指環槽（2）為圓弧形槽，指環槽（2）的兩端之間開有銷軸孔，所述指環扣（3）為圓弧形結構，指環扣（3）的兩端分別卡在指環槽（2）的兩端，銷軸孔內穿插有銷軸（4），指環扣（3）通過銷軸（4）鉸接于指環槽（2）內，所述銷軸（4）與銷軸孔之間設置有阻尼結構（5），在板體（1）的中心位置還開有芯片卡槽（11），在芯片卡槽（11）上方安裝有頂蓋（12），頂蓋（12）與芯片卡槽（11）形成密閉腔體，芯片（13）固定所述密閉腔體內。

2.根據權利要求1所述能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：所述頂蓋（12）的一個邊緣鉸接在芯片卡槽（11）的側壁上，并通過螺釘鎖緊頂蓋（12）。

3.根據權利要求1所述能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：所述芯片（13）為公交卡芯片。

4.根據權利要求1所述能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：所述阻尼結構（5）由耐久型彈性材料制成。

5.根據權利要求1所述能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：所述板體（1）的側壁上開有安裝孔（8），指環扣（3）的側壁上開有導向孔（9），指環扣（3）扣在指環槽（2）內時，安裝孔（8）、導向孔（9）和銷軸孔依次對齊。

6.根據權利要求5所述能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：所述導向孔（9）為錐孔，導向孔（9）的較大端直徑與安裝孔（8）的內徑相同，導向孔（9）的較小端直徑與銷軸孔的內徑相同。

7.根據權利要求1所述能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：所述指環扣（3）的外表面上設有支撐平面（6），所述支撐平面（6）與銷軸（4）的軸線平行。

8.根據權利要求1所述能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：所述指環槽（2）的內壁上設有摳槽（7）。

9.根據權利要求1或5所述能夠容納芯片的手機指環支架，其特征在于：所述指環扣（3）的厚度不小于指環槽（2）的深度。