[實(shí)用新型]雙屏蔽高分子材料加熱室有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720531087.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207039923U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賈傳圣;韓宏揚(yáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇師范大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H05B3/22 | 分類號(hào): | H05B3/22;H05B1/02 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 221116 江蘇省徐州市銅*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙屏 高分子材料 加熱 | ||
1.一種雙屏蔽高分子材料加熱室,包括防燙外罩(1)、墻面層(8)、熱電阻層(5)以及與熱電阻層(5)相連的控制電路,所述熱電阻層(5)夾設(shè)于防燙外罩(1)和墻面層(8)之間,在墻面層(8)和熱電阻層(5)之間設(shè)有溫度傳感器(6),其特征在于:在所述墻面層(8)和溫度傳感器(6)之間設(shè)有第一阻燃層(7);在所述防燙外罩(1)與所述熱電阻層(5)之間從右向左依次設(shè)有電屏蔽層(2)、磁屏蔽層(3)和第二阻燃層(4);所述控制電路中設(shè)有降壓整流電路、固態(tài)開(kāi)關(guān)以及控制器;其中,降壓整流電路和固態(tài)開(kāi)關(guān)的輸入端與電源相連,降壓整流電路通過(guò)固態(tài)開(kāi)關(guān)為控制器提供電源,固態(tài)開(kāi)關(guān)的輸出端與加熱電阻R連接,控制器的輸出端連接溫度傳感器(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙屏蔽高分子材料加熱室,其特征在于:所述電屏蔽層(2)、磁屏蔽層(3)和第二阻燃層(4)鏡像對(duì)稱設(shè)置于所述熱電阻層(5)的左右兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙屏蔽高分子材料加熱室,其特征在于:所述電屏蔽層(2)采用金屬銅網(wǎng)電屏蔽材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙屏蔽高分子材料加熱室,其特征在于:所述磁屏蔽層(3)采用鋁箔紙磁屏蔽材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙屏蔽高分子材料加熱室,其特征在于:第一阻燃層(7)和第二阻燃層(4)均采用永久阻燃材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙屏蔽高分子材料加熱室,其特征在于:所述熱電阻層(5)采用鎧裝熱電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙屏蔽高分子材料加熱室,其特征在于:所述控制器的輸入端設(shè)有常閉開(kāi)關(guān)SB,控制器通過(guò)常閉開(kāi)關(guān)SB連接所述固態(tài)開(kāi)關(guān)和降壓整流電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙屏蔽高分子材料加熱室,其特征在于:所述固態(tài)開(kāi)關(guān)與電源之間設(shè)有零序電流漏電保護(hù)開(kāi)關(guān)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的雙屏蔽高分子材料加熱室,其特征在于,所述控制器的輸出端連接顯示器。
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