[實用新型]一種硅片夾持平移機構有效
| 申請號: | 201720529528.7 | 申請日: | 2017-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN206976309U | 公開(公告)日: | 2018-02-06 |
| 發明(設計)人: | 蔡燕 | 申請(專利權)人: | 蔡燕 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 夾持 平移 機構 | ||
技術領域
本實用新型屬于光伏材料加工設備領域,尤其涉及一種硅片夾持平移機構。
背景技術
在晶體硅太陽電池的生產過程中,需要將已經經過制絨、高溫擴散和刻蝕的硅片逐塊均勻的進行傳送,使得硅片能夠繼續進行后一道絲網印刷等工序的加工,硅片在絲網印刷過程中需要將硅片逐塊均勻的進行傳送,使得絲網印刷機構能夠高效便捷的將硅片進行加工,現有的硅片平移機構結構復雜且操作麻煩,難以平穩準確的將硅片逐塊平移至絲網印刷機構的加工工位進行生產加工,并且現有的硅片平移機構在將硅片的平移過程中,經常會由于平移機構的外力而將硅片造成損壞,也會在平移過程中將硅片的表面產生刮痕影響了硅片的生產加工質量,降低了硅片的加工效率,不能滿足生產使用的需要。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術中所存在的上述不足,而提供一種結構設計合理,能夠快速高效的將硅片逐塊平穩進行平移運送的硅片夾持平移機構。
為了解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案是:一種硅片夾持平移機構,其特征在于:所述硅片夾持平移機構包括固定支架、平移氣缸、夾持氣缸和硅片夾持板,所述固定支架兩側分別豎直設置有隔斷板,隔斷板一側兩端與固定支架之間分別水平設置有平移導向桿,固定支架兩側分別水平設置有運送平移板,運送平移板水平滑動設置于平移導向桿,所述平移氣缸水平設置在固定支架一側中部,平移氣缸平行于平移導向桿,平移氣缸輸出端與運送平移板一側中部固定,固定支架兩側的運送平移板上側分別水平設置有夾持導向槽,固定支架上方兩側分別水平設置有硅片夾持板,硅片夾持板下方兩側分別水平設置有與夾持導向槽相適配的夾持導向條,所述固定支架兩側分別水平設置有兩根夾持導向桿,夾持導向桿垂直于平移導向桿,夾持導向桿兩側分別水平滑動設置有夾持平移板,夾持平移板對應側的固定支架上水平設置有夾持氣缸,夾持氣缸輸出端與夾持平移板一側中部固定,夾持平移板上側水平設置有平移導向槽,硅片夾持板下側水平設置有與平移導向槽相適配的平移導向條,所述固定支架中部依次水平均勻設置有等高的前放置板、加工放置板和后放置板,加工放置板一側的固定支架上設置有硅片加工機構,所述固定支架兩側的硅片夾持板上分別水平依次對稱設置有兩個硅片卡槽,硅片卡槽下側與前放置板、加工放置板和后放置板上側處于同一水平面。
進一步地,所述夾持導向槽和平移導向槽為T型導向槽,夾持導向條和平移導向條為T型導向條。
進一步地,所述前放置板、加工放置板和后放置板上側表面設置有軟質橡膠層。
本實用新型與現有技術相比,具有以下優點和效果:本實用新型結構簡單,通過運送平移板水平滑動設置于平移導向桿,固定支架上方兩側分別水平設置有硅片夾持板,固定支架兩側的運送平移板上側分別水平設置有夾持導向槽,硅片夾持板下方兩側分別水平設置有與夾持導向槽相適配的夾持導向條,夾持導向桿兩側分別水平滑動設置有夾持平移板,夾持平移板上側水平設置有平移導向槽,硅片夾持板下側水平設置有與平移導向槽相適配的平移導向條,固定支架兩側的硅片夾持板上分別水平依次對稱設置有兩個硅片卡槽,利用夾持氣缸驅動夾持平移板,使能將前放置板和加工放置板上水平放置的硅片牢固的進行夾持,利用平移氣缸驅動運送平移板,使能將前放置板和加工放置板上的硅片同步準確的進行平移,將前放置板上的硅片平移至加工放置板上,將加工放置板上的硅片平移至后放置板上,利用加工放置板一側的硅片加工機構將硅片逐塊進行生產加工,提高了硅片加工的效率和質量,利用前放置板、加工放置板和后放置板上側表面設置有軟質橡膠層,使能避免硅片在平移過程中表面產生刮痕,滿足生產使用的需要。
附圖說明
圖1是本實用新型一種硅片夾持平移機構的主視圖。
圖2是本實用新型一種硅片夾持平移機構的俯視圖。
圖中:1.固定支架,2.平移氣缸,3.夾持氣缸,4.硅片夾持板,5.隔斷板,6.平移導向桿,7.運送平移板,8.夾持導向槽,9.夾持導向條,10.夾持導向桿,11.夾持平移板,12.平移導向槽,13.平移導向條,14.前放置板,15.加工放置板,16.后放置板,17.硅片加工機構,18.硅片卡槽。
具體實施方式
為了進一步描述本實用新型,下面結合附圖進一步闡述一種硅片夾持平移機構的具體實施方式,以下實施例是對本實用新型的解釋而本實用新型并不局限于以下實施例。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





