[實用新型]一種去除臺面可控硅表面二氧化硅的加工設備

有效

• 申請號: 201720526048.5
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN206976291U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 何春海;儲小飛
• 申請（專利權）人: 江蘇東晨電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京思創大成知識產權代理有限公司11614
• 代理人: 王堯

1.一種去除臺面可控硅表面二氧化硅的加工設備，其特征在于該加工設備為臺式，包括控制臺(5)、沖洗室(6)、高壓水泵(8)和水箱(9)，其中，沖洗室(6)內設有載物臺(4)，載物臺(4)上設有沖洗單元和可控硅載片單元，所述的控制臺(5)設于臺面的一側，沖洗室(6)設于臺面的另一側，水箱(9)和高壓水泵(8)設于臺面的下方，所述高壓水泵(8)的出水口通過管路與沖洗單元的進水口相連，控制臺(5)的控制信號輸出端分別連接高壓水泵(8)、沖洗單元和可控硅載片單元的對應控制信號輸入端，前述可控硅載片單元用于裝載可控硅，沖洗單元對可控硅表面的二氧化硅進行沖洗。

2.根據權利要求1所述的一種去除臺面可控硅表面二氧化硅的加工設備，其特征在于所述的沖洗單元包括高壓噴頭(2)、進水管道(1)和驅動軸(7)，所述的高壓噴頭(2)設于可控硅載片單元的上方，通過進水管道(1)連接高壓水泵(8)，所述的驅動軸(7)安裝在載物臺(4)上，其控制信號輸入端與控制臺(5)的對應控制信號輸入端相連，通過驅動軸(7)運轉帶動進水管道(1)的擺動，實現高壓噴頭(2)的旋轉噴淋。

3.根據權利要求2所述的一種去除臺面可控硅表面二氧化硅的加工設備，其特征在于所述的高壓噴頭(2)沖洗的壓力不低于每平方厘米30公斤。

4.根據權利要求2所述的一種去除臺面可控硅表面二氧化硅的加工設備，其特征在于所述的進水管道(1)上均勻布置若干個高壓噴頭(2)。

5.根據權利要求1所述的一種去除臺面可控硅表面二氧化硅的加工設備，其特征在于所述的載物臺(4)設于沖洗室(6)的中間。

6.根據權利要求1所述的一種去除臺面可控硅表面二氧化硅的加工設備，其特征在于所述的可控硅載片單元包括吸盤(3)，吸盤(3)設于載物臺(4)的一側，用于吸附臺面可控硅。

7.根據權利要求6所述的一種去除臺面可控硅表面二氧化硅的加工設備，其特征在于所述的吸盤(3)與載物臺(4)之間設有一旋轉臺，所述的旋轉臺的控制信號輸入端與控制臺(5)的對應控制信號輸出端連接，用于在高壓噴頭(2)沖洗時帶動吸盤(3)旋轉。