[實用新型]導熱管及電子設備

有效

• 申請號: 201720522915.8
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN206848917U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 洪雅筠;陳建宏
• 申請（專利權）人: 合肥聯寶信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;F28D15/00
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,郭迎俠

技術領域

本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種導熱管及電子設備。

背景技術

現如今市場上的筆記本電腦趨于輕薄化設計，輕薄的機身提高了便攜性并提升了美感，但是機身內部的空間卻被大大降低了，這就導致了電子筆記本電腦殼體與內部電子元器件之間的距離被大大降低了，因此筆記本電腦內部發熱元器件或導熱元件(例如CPU、GPU、導熱管等)的熱量會大量的傳遞到殼體上，這就導致了當用戶觸碰筆記本電腦時會降低使用體驗，尤其是當用戶長時間進行文字編輯工作時，就會造成手部過熱；現有技術中為解決筆記本電腦殼體(主要指位于發熱元件及導熱元件外側的殼體)過熱的技術問題，一般分為兩個方向：一種是盡量降低發熱元件的功耗，以降低所產生的熱量；另一種是增加對發熱元件的散熱效率；具體的，通常會采用以下幾種方法：1、增加散熱口數量及出風口面積，但是采用這種方法會降低殼體的受力強度，同時也會破壞外觀美感，尤其是在超薄型機身的筆記本上，殼體的受力強度會大幅度降低；2、限制發熱元件的功耗，降低功耗會減少發熱元件所產生的熱量，但是這會降低設備的處理效率，尤其CPU在進行大量數據運算時，其功耗也會隨之增大，但如果對CPU的功耗進行限制，則會大大降低設備的運行性能；4、增加導熱管或散熱風扇的數量，以提高對發熱元件的散熱效率，由于輕薄型筆記本電腦內部空間有限，增大導熱管數量或體積都會造成對空間的過度占用，同時，增加散熱風扇的數量及體積也會占用大量空間，這不利于筆記本電腦的輕薄化設計，同時也會增加制作成本。

實用新型內容

有鑒于現有技術中存在的上述問題，本實用新型實施例提供一種能夠降低對電子設備殼體熱傳導的導熱管及電子設備。

為解決上述問題，本實用新型實施例提供的技術方案是：

一種導熱管，應用到電子設備中，所述導熱管包括導熱本體所述導熱本體與所述電子設備的發熱元件連接，以對所述發熱元件的熱量進行傳導和散熱，所述導熱管還包括設置在所述導熱本體上用于隔絕或降低所述導熱本體與所述電子設備的殼體之間的熱量傳遞的第一隔熱層。

作為優選，所述導熱管的導熱本體呈扁平的長條狀結構，所述導熱本體的一側面上沿其長度方向開設有貫穿其兩端的固定槽，所述第一隔熱層設置在所述固定槽內。

作為優選，所述固定槽的截面構造為矩形，所述第一隔熱層構造為板狀長條形結構，其截面呈與所述固定槽的截面相匹配的矩形狀。

作為優選，所述固定槽的截面構造為梯形，所述第一隔熱層構造為板狀的長條形結構，其截面呈與所述固定槽的截面相匹配的梯形狀。

作為優選，所述導熱本體為銅質的管體，所述管體內設有導熱介質。

作為優選，所述第一隔熱層的材質為多孔材料。

一種電子設備，包括殼體和設置在殼體內的發熱元件及散熱裝置，還包括如上任意一種所述的導熱管，所述導熱管的一端與所述發熱元件連接，其另一端與所述散熱裝置連接。

作為優選，所述殼體的內表面上設有第二隔熱層，所述第二隔熱層與所述發熱元件及所述導熱管相對設置，所述第二隔熱層的材質為熱反射材料。

與現有技術相比，本實用新型實施例的有益效果在于：

本實用新型實施例的導熱管及電子設備，通過對導熱管的結構進行優化，從而能夠降低由導熱管傳導至殼體上的熱量，同時也不會額外占用殼體內部空間，另外殼體的結構強度及美感也不會受到破壞。

附圖說明

圖1為本實用新型的第一實施例的導熱管的結構示意圖；

圖2為本實用新型的第一實施例的導熱管截面圖；

圖3為本實用新型的第二實施例的導熱管截面圖。

附圖標記：

1-導熱本體；2-第一隔熱層；3-散熱格柵。

具體實施方式

為使本領域技術人員更好的理解本實用新型實施例的技術方案，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作詳細說明。

如圖1至圖3所示，本實用新型實施例提供的一種導熱管，應用到電子設備中，導熱管包括導熱本體1及設置在導熱本體1上的第一隔熱層2，導熱本體1與電子設備的發熱元件連接，以對發熱元件的熱量進行傳導和散熱，第一隔熱層2設置在導熱本體1靠近電子設備的殼體的一側，以隔絕或降低導熱本體1與殼體之間的熱量傳遞。