[實用新型]一種晶振

有效

• 申請號: 201720519161.0
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN206727971U
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 謝建輝;楊宗安
• 申請（專利權）人: 福建省將樂縣長興電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司11340
• 代理人: 曾捷

技術領域

本實用新型涉及一種晶振。

背景技術

現有的晶振，焊接到電路板上，存在兩個問題，晶振會與電路板直接接觸，晶振發熱對電路板會造成影響，另一方面，焊接的時候，焊接產生的熱量也會直接影響到晶振，影響到晶振的使用壽命。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種晶振，該晶振避免了直接與電路板接觸，在一定程度上隔離了焊接晶振時候產生的熱量。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案為：一種晶振，它包括晶振本體和設于晶振本體底部前后側的晶振插片；它還包括底托，設于晶振本體的底部上；兩個通孔，分別設于底托的前后側用以供一晶振插片穿過；隔熱塊，設于晶振本體底部與底托之間。

作為一種優選，所述底托上設有供晶振本體至上而下嵌入的凹腔，所述隔熱塊置于凹腔的腔底與晶振本體的底部之間，所述凹腔的深度大于隔熱塊的厚度。

作為一種優選，每一所述晶振插片上固定有限位塊，所述限位塊的中心線與晶振插片的軸線重合，所述限位塊的外壁與通孔的內壁 緊貼。

作為一種優選，所述限位塊為柔性材料制成的塊狀結構，所述底托為硬性材料制成的支撐托。

作為一種優選，所述限位塊為硬性材料的塊狀結構，所述底托為柔性材料制成的支撐托。

采用以上結構后，本實用新型與現有技術相比，具有以下優點：

其結構包括晶振本體和設于晶振本體底部前后側的晶振插片；其結構還包括底托，設于晶振本體的底部上；兩個通孔，分別設于底托的前后側用以供一晶振插片穿過；隔熱塊，設于晶振本體底部與底托之間。正是基于上述的結構形式，通過設置底托，晶振避免了直接與電路板接觸，通過設于晶振本體底部與底托之間的隔熱塊，在一定程度上隔離了焊接晶振時候產生的熱量。保證了晶振以及采用了該晶振結構的電路板的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖。

圖中所示：1、晶振本體；2、晶振插片；3、底托；311、通孔；312、凹腔；4、隔熱塊；5、限位塊。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明。

實施例一：

如圖1所示，本實用新型一種晶振，它包括晶振本體1和設于晶振本體1底部前后側的晶振插片2；它還包括底托3，設于晶振本體1的底部上；兩個通孔311，分別設于底托3的前后側用以供一晶振插片2穿過；隔熱塊4，設于晶振本體1底部與底托3之間。

所述底托3上設有供晶振本體1至上而下嵌入的凹腔312，所述隔熱塊4置于凹腔312的腔底與晶振本體1的底部之間，所述凹腔312的深度大于隔熱塊4的厚度。

每一所述晶振插片2上固定有限位塊5，所述限位塊5的中心線與晶振插片2的軸線重合，所述限位塊5的外壁與通孔311的內壁 緊貼。

所述限位塊5為柔性材料制成的塊狀結構，所述底托3為硬性材料制成的支撐托。在本實施例中，限位塊5為柔性材料制成的塊狀結構，套設固定在晶振插片2上，用以與硬性材料制成的底托3配合。

實施例二

如圖1所示，本實用新型一種晶振，它包括晶振本體1和設于晶振本體1底部前后側的晶振插片2；它還包括底托3，設于晶振本體1的底部上；兩個通孔311，分別設于底托3的前后側用以供一晶振插片2穿過；隔熱塊4，設于晶振本體1底部與底托3之間。

所述底托3上設有供晶振本體1至上而下嵌入的凹腔312，所述隔熱塊4置于凹腔312的腔底與晶振本體1的底部之間，所述凹腔312的深度大于隔熱塊4的厚度。

每一所述晶振插片2上固定有限位塊5，所述限位塊5的中心線與晶振插片2的軸線重合，所述限位塊5的外壁與通孔311的內壁 緊貼。

所述限位塊5為硬性材料的塊狀結構，所述底托3為柔性材料制成的支撐托。在本實施例中，限位塊5為柔性材料制成的塊狀結構，與晶振插片2做成一體式結構，用以與柔性材料制成的底托3配合。

以上僅就本實用新型的最佳實施例作了說明，但不能理解為是對權利要求的限制。本實用新型不僅限于以上實施例，凡在本實用新型獨立權利要求的保護范圍內所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內。