[實用新型]一種用于開關穩壓的引線框架

有效

• 申請號: 201720519134.3
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN206685381U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 沈健
• 申請（專利權）人: 泰州東田電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體電子元器件的技術領域，特別是一種用于開關穩壓的引線框架的技術領域。

背景技術

絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料，可廣泛應用于家用電器、TTL電路、內存、單片機等微電子技術領域，現有的產品操作過程中復雜同時不方便。

實用新型內容

本實用新型的目的就是解決現有技術中的問題，提出一種用于開關穩壓的引線框架，能夠使引線框架操作過程中更加容易和方便。

為實現上述目的，本實用新型提出了一種用于開關穩壓的引線框架，包括至少兩個橫向排列連接的基本單元，所述基本單元包括散熱片和引線腳單元，所述散熱片和引線腳單元固定連接，所述散熱片包括上散熱片和載片區，所述上散熱片和載片區連接處兩側分別設置有散熱片豁口，所述上散熱片中部設置有定位孔，所述上散熱片兩側分別設置有兩個工藝頂筋，所述載片區中部設置有防水槽，所述引線腳單元包括內引線和工藝筋，所述內引線設置在工藝筋上部，并位于工藝筋和載片區之間。

作為優選，所述防水槽呈矩形，所述防水槽為壓在載片區上的壓痕。

作為優選，所述散熱片相對基本單元向一側偏折，所述散熱片和基本單元位于兩個平行的平面上。

作為優選，所述工藝筋上設置有呈矩形狀散熱孔，所述散熱孔的數量為4個。

作為優選，所述所述工藝筋一側設置有半圓形的連接孔，所述基本單元通過連接孔的邊緣連接。

本實用新型的有益效果：本實用新型是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與工藝筋的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，另一方面使得新型引線框架與原本的引線框架可同時在設備軌道中和塑封磨具中使用。

本實用新型的特征及優點將通過實施例結合附圖進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型一種用于開關穩壓的引線框架的主視圖；

圖2是基本單元的主視圖；

圖3是基本單元的右視圖。

圖中：2-基本單元、21-散熱片、211-上散熱片、2111-定位孔、2112-工藝頂筋、2113-散熱片豁口、212-載片區、2121-防水槽、22-引線腳單元、221-內引線、222-工藝筋、2221-散熱孔、2222-連接孔。

具體實施方式

參閱圖1-圖3，本實用新型一種用于開關穩壓的引線框架，包括至少兩個橫向排列連接的基本單元2，一個基本單元2組裝后就是一個器件所述基本單元2包括散熱片21和引線腳單元22，所述散熱片21和引線腳單元22固定連接，所述散熱片21包括上散熱片211和載片區212，所述上散熱片211和載片區212連接處兩側分別設置有散熱片豁口2113，散熱片豁口2113用于增加封裝牢度，減小外力對芯片的影響，所述上散熱片211中部設置有定位孔2111，所述上散熱片211兩側分別設置有兩個工藝頂筋2112，所述載片區212中部設置有防水槽2121，所述引線腳單元22包括內引線221和工藝筋222，所述內引線221設置在工藝筋222上部，并位于工藝筋222和載片區212之間。所述防水槽2121呈矩形，所述防水槽2121為壓在載片區212上的壓痕，所述載片區212用于安裝電路芯片。所述散熱片21相對基本單元2向一側偏折，所述散熱片21和基本單元2位于兩個平行的平面上。所述工藝筋222上設置有呈矩形狀散熱孔2221，所述散熱孔2221的數量為4個。所述所述工藝筋222一側設置有半圓形的連接孔2222，所述基本單元2通過連接孔2222的邊緣連接。

本實用新型一種用于開關穩壓的引線框架，實用新型借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與工藝筋的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，另一方面使得新型引線框架與原本的引線框架可同時在設備軌道中和塑封磨具中使用，能夠使引線框架操作過程中更加容易和方便。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。