[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝的新型自鎖型框架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720516903.4
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN206806320U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳林;鄭天鳳;朱仕鎮(zhèn);韓壯勇;朱文鋒;吳富友;劉志華;劉群英;朱海濤;張團(tuán)結(jié);王鵬飛;曹丙平;周貝貝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44380
• 代理人: 吳雅麗,孫勇娟

1.一種半導(dǎo)體封裝的新型自鎖型框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個(gè)引線框單元，所述引線框單元通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括芯片座和引腳區(qū)，所述芯片座包括散熱區(qū)和至少二個(gè)芯片區(qū)，所述引腳區(qū)數(shù)量至少為二個(gè)，所述芯片區(qū)與引腳區(qū)分別連接，每個(gè)引腳區(qū)上設(shè)有兩個(gè)側(cè)引腳，所述側(cè)引腳的外側(cè)開設(shè)有半圓形凹槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝的新型自鎖型框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半圓形凹槽的半徑為0.1mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝的新型自鎖型框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳區(qū)還包括中間引腳，所述中間引腳與芯片區(qū)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝的新型自鎖型框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱區(qū)設(shè)有散熱孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述半導(dǎo)體封裝的新型自鎖型框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片區(qū)的四周還設(shè)有擋水凹槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述半導(dǎo)體封裝的新型自鎖型框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋水凹槽截面為V型，深度為0.2mm，寬度為0.2-0.5mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述半導(dǎo)體封裝的新型自鎖型框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)引腳和中間引腳上還電鍍有錫層。