[實用新型]紅外感溫電磁加熱裝置有效
| 申請號: | 201720516497.1 | 申請日: | 2017-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN206728326U | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 楊傳全;吳校攀 | 申請(專利權)人: | 廣東海明暉電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/06 | 分類號: | H05B6/06;H05B6/12;F24C7/08 |
| 代理公司: | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙)11400 | 代理人: | 高之波,廖紫蘭 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市順德區容桂容里昌寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外感 電磁 加熱 裝置 | ||
1.紅外感溫電磁加熱裝置,其特征在于,包括加熱線圈(1)、微晶板(2)、鍋具(3)、紅外感溫模塊(4)和溫控中心(5),所述溫控中心(5)電聯接紅外感溫模塊(4)和加熱線圈(1),所述鍋具(3)放置在微晶板(2)上方,所述加熱線圈(1)安裝在微晶板(2)下方,所述微晶板(2)設有測溫區(21),所述紅外感溫模塊(4)包括紅外探頭(41),所述紅外探頭(41)垂直對準微晶板測溫區(21)。
2.根據權利要求1所述的紅外感溫電磁加熱裝置,其特征在于,所述測溫區(21)設置在微晶板(2)中心處。
3.根據權利要求1所述的紅外感溫電磁加熱裝置,其特征在于,所述微晶板(2)在測溫區(21)設有通孔(22),所述通孔(22)內封裝硅片(23)。
4.根據權利要求3所述的紅外感溫電磁加熱裝置,其特征在于,所述通孔(22)內封裝填充物為膠體,所述膠體膠接微晶板(2)和硅片(23)。
5.根據權利要求3所述的紅外感溫電磁加熱裝置,其特征在于,所述通孔(22)為圓形通孔或方形通孔。
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