[實用新型]聚集器以及刻蝕機臺

有效

• 申請號: 201720516200.1
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN207149524U
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 王智東;張冬平
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 屈蘅,李時云

1.一種聚集器，其特征在于，所述聚集器為具有一內腔的環狀結構，所述環狀結構能夠通過伸縮改變所述內腔的大小。

2.如權利要求1所述的聚集器，其特征在于，所述聚集器包括多個子部件，所述多個子部件依次排布成所述環狀結構，每個子部件能夠相對于其他所有子部件作遠離或者靠近運動。

3.如權利要求2所述的聚集器，其特征在于，任意相鄰的兩個子部件通過一個連接機構實現可伸縮連接。

4.如權利要求3所述的聚集器，其特征在于，所述連接機構以卡扣的方式分別與該連接機構相鄰的兩個子部件連接。

5.如權利要求4所述的聚集器，其特征在于，所述連接機構包括連接桿以及設置于所述連接桿上的多個彈片，所述多個彈片沿著所述聚集器的周向依次排布于所述連接桿上，所述子部件上設置有多個與所述彈片配合的槽孔。

6.如權利要求1所述的聚集器，其特征在于，所述內腔的形狀與一硅片的形狀相對應。

7.如權利要求1所述的聚集器，其特征在于，所述環狀結構包括層疊且同軸設置的第一環狀結構和第二環狀結構，所述第一環狀結構和所述第二環狀結構能夠各自通過伸縮改變自身內腔的大小。

8.一種刻蝕機臺，其特征在于，包括如權利要求1～7中任意一項所述的聚集器。

9.如權利要求8所述的刻蝕機臺，其特征在于，所述刻蝕機臺還包括殼體以及用于承載硅片的基座，所述殼體具有一容置空間，所述聚集器以及所述基座均設置于所述容置空間內，且所述聚集器設置在所述基座的上方并與所述基座同軸布置。

10.如權利要求9所述的刻蝕機臺，其特征在于，所述刻蝕機臺還包括與所述環狀結構連接的驅動機構，所述驅動機構驅動所述環狀結構伸縮。

11.如權利要求10所述的刻蝕機臺，其特征在于，所述驅動機構包括機械臂以及執行部件，所述機械臂的一部分設置于所述容置空間內并連接所述環狀結構，所述機械臂的另一部分設置于所述容置空間外并連接所述執行部件，所述執行部件驅動所述機械臂運動。

12.如權利要求11所述的刻蝕機臺，其特征在于，所述執行部件為一氣缸或油缸。