[實用新型]帶篩孔狀低應(yīng)力銅引線電極的可控硅模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720515588.3
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN206921810U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳家健;尹佳軍;朱倩
• 申請（專利權(quán)）人: 捷捷半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/367;H01L21/98
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243
• 代理人: 盧海洋

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種帶篩孔狀低應(yīng)力銅引線電極的可控硅模塊。

背景技術(shù)

目前功率型可控硅模塊應(yīng)用十分廣泛，應(yīng)用場合也十分復(fù)雜，隨之技術(shù)的發(fā)展，各項性能要求也越來越高，近年來，許多應(yīng)用領(lǐng)域要求可控硅模塊其具備更高的di/dt值、更強的散熱能力。目前市場上銷售的可控硅模塊，大部分使用在芯片上下兩層焊接兩片鉬片方式，之后用內(nèi)引線電極片引出，此種制造方式雖很好地減少了應(yīng)力的影響，但是鉬材質(zhì)的散熱能力差，限制了產(chǎn)品的負(fù)載功率；還有一部分市場上的模塊，芯片陽極與鉬片焊接，芯片陰極用鋁線作為引線，但是因為芯片版面面積限制，無法鍵合太多的鋁線，此類封裝的過流能力有很大的限制，所以在功率型可控硅模塊上需要一種新的封裝結(jié)構(gòu)可以同時滿足散熱和過流這兩項要求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種帶篩孔狀低應(yīng)力銅引線電極的可控硅模塊。

本實用新型采用的技術(shù)方案是：

帶篩孔狀低應(yīng)力銅引線電極的可控硅模塊，包括金屬底板、陶瓷覆銅板基底，所述陶瓷覆銅板基底焊接于金屬底板上，所述陶瓷覆銅板基底上焊接有第一芯片、第二芯片、鋁線、銅內(nèi)引線電極片，所述第一芯片、第二芯片的陰極面上分別設(shè)置有第一銅內(nèi)引線電極片、第二銅內(nèi)引線電極片，所述第一銅內(nèi)引線電極片、第二銅內(nèi)引線電極片的引出端焊接于陶瓷覆銅板基底上。

所述第一、第二銅內(nèi)引線電極片與第一、第二芯片的接觸面上有一個或多個鏤空的長條形和圓形的篩孔。

所述第一、第二銅內(nèi)引線電極片引出部分有一個或一個以上的應(yīng)力緩沖彎。

本實用新型的優(yōu)點：銅內(nèi)引線電極片與芯片陰極的直接焊接，提高芯片的快速散熱能力，提高產(chǎn)品負(fù)載能力；銅內(nèi)引線電極片與芯片的接觸面上有一個或多個鏤空的長條孔和圓孔，減少了銅內(nèi)引線電極片與芯片之間的橫向應(yīng)力，在高散熱基礎(chǔ)上提高產(chǎn)品可靠性，同時也減少了工作流程，提高效率；銅內(nèi)引線電極片引出端上有有一個或一個以上的應(yīng)力吸收彎，減少產(chǎn)品應(yīng)力，提高產(chǎn)品可靠性。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)敘述。

圖1是本實用新型的主視圖；

圖2為本實用新型的俯視圖；

圖3為本實用新型金屬底板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型陶瓷覆銅板基底的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型第一芯片的主視圖；

圖6為本實用新型第一銅內(nèi)引線電極片的主視圖；

圖7為本實用新型第二芯片的主視圖；

圖8為本實用新型第二銅內(nèi)引線電極片的主視圖；

圖9為本實用新型不銹鋼第一固定板的主視圖；

圖10為本實用新型石墨第二固定板的俯視圖；

圖11為本實用新型定位銷的主視圖；

圖12為本實用新型裝配的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、金屬底板；2、陶瓷覆銅板基底；3、應(yīng)力緩沖彎；4、篩孔；5、第一銅內(nèi)引線電極片；6、第一芯片；7、鋁線；8、第二銅內(nèi)引線電極片；9、第二芯片；10、不銹鋼第一固定板；11、石墨第二固定板；12、右邊芯片定位孔；13、左邊芯片定位孔；14、定位銷。

具體實施方式

如圖1-12所示，帶篩孔狀低應(yīng)力銅引線電極的可控硅模塊，包括金屬底板1、陶瓷覆銅板基底2，陶瓷覆銅板基底2焊接于金屬底板1上，陶瓷覆銅板基底2上焊接有第一芯片6、第二芯片9、鋁線7、銅內(nèi)引線電極片，第一芯片6、第二芯片9的陰極面上分別設(shè)置有第一銅內(nèi)引線電極片5、第二銅內(nèi)引線電極片8，第一銅內(nèi)引線電極片5、第二銅內(nèi)引線電極片8的引出端焊接于陶瓷覆銅板基底2上。

第一、第二銅內(nèi)引線電極片與第一、第二芯片的接觸面上有一個或多個鏤空的長條形和圓形的篩孔4。

第一、第二銅內(nèi)引線電極片引出部分有一個或一個以上的應(yīng)力緩沖彎3。

帶篩孔狀低應(yīng)力銅引線電極的可控硅模塊的組裝方法，包括以下步驟：

a、將設(shè)計好的不銹鋼第一固定板10的定位孔與金屬底板的左右兩邊定位孔對齊，將有臺階的定位銷14裝入在金屬底板1和不銹鋼第一固定板10左右兩邊定位孔上；

b、在不銹鋼第一固定板10的限位槽中裝入鉛錫焊片，之后將具有電氣線路圖的陶瓷覆銅板基底2裝入不銹鋼限位槽中；

c、配合定位銷裝上設(shè)計好的石墨第二固定板11，分別在石墨第二固定板11上左右兩個芯片定位孔上裝上鉛錫焊片；