[實用新型]帶篩孔狀低應力銅引線電極的可控硅模塊

有效

• 申請號: 201720515588.3
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN206921810U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 吳家健;尹佳軍;朱倩
• 申請（專利權）人: 捷捷半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/367;H01L21/98
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司32243
• 代理人: 盧海洋

技術領域

本實用新型涉及一種帶篩孔狀低應力銅引線電極的可控硅模塊。

背景技術

目前功率型可控硅模塊應用十分廣泛，應用場合也十分復雜，隨之技術的發展，各項性能要求也越來越高，近年來，許多應用領域要求可控硅模塊其具備更高的di/dt值、更強的散熱能力。目前市場上銷售的可控硅模塊，大部分使用在芯片上下兩層焊接兩片鉬片方式，之后用內引線電極片引出，此種制造方式雖很好地減少了應力的影響，但是鉬材質的散熱能力差，限制了產品的負載功率；還有一部分市場上的模塊，芯片陽極與鉬片焊接，芯片陰極用鋁線作為引線，但是因為芯片版面面積限制，無法鍵合太多的鋁線，此類封裝的過流能力有很大的限制，所以在功率型可控硅模塊上需要一種新的封裝結構可以同時滿足散熱和過流這兩項要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種帶篩孔狀低應力銅引線電極的可控硅模塊。

本實用新型采用的技術方案是：

帶篩孔狀低應力銅引線電極的可控硅模塊，包括金屬底板、陶瓷覆銅板基底，所述陶瓷覆銅板基底焊接于金屬底板上，所述陶瓷覆銅板基底上焊接有第一芯片、第二芯片、鋁線、銅內引線電極片，所述第一芯片、第二芯片的陰極面上分別設置有第一銅內引線電極片、第二銅內引線電極片，所述第一銅內引線電極片、第二銅內引線電極片的引出端焊接于陶瓷覆銅板基底上。

所述第一、第二銅內引線電極片與第一、第二芯片的接觸面上有一個或多個鏤空的長條形和圓形的篩孔。

所述第一、第二銅內引線電極片引出部分有一個或一個以上的應力緩沖彎。

本實用新型的優點：銅內引線電極片與芯片陰極的直接焊接，提高芯片的快速散熱能力，提高產品負載能力；銅內引線電極片與芯片的接觸面上有一個或多個鏤空的長條孔和圓孔，減少了銅內引線電極片與芯片之間的橫向應力，在高散熱基礎上提高產品可靠性，同時也減少了工作流程，提高效率；銅內引線電極片引出端上有有一個或一個以上的應力吸收彎，減少產品應力，提高產品可靠性。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細敘述。

圖1是本實用新型的主視圖；

圖2為本實用新型的俯視圖；

圖3為本實用新型金屬底板的結構示意圖；

圖4為本實用新型陶瓷覆銅板基底的結構示意圖；

圖5為本實用新型第一芯片的主視圖；

圖6為本實用新型第一銅內引線電極片的主視圖；

圖7為本實用新型第二芯片的主視圖；

圖8為本實用新型第二銅內引線電極片的主視圖；

圖9為本實用新型不銹鋼第一固定板的主視圖；

圖10為本實用新型石墨第二固定板的俯視圖；

圖11為本實用新型定位銷的主視圖；

圖12為本實用新型裝配的結構示意圖。

其中：1、金屬底板；2、陶瓷覆銅板基底；3、應力緩沖彎；4、篩孔；5、第一銅內引線電極片；6、第一芯片；7、鋁線；8、第二銅內引線電極片；9、第二芯片；10、不銹鋼第一固定板；11、石墨第二固定板；12、右邊芯片定位孔；13、左邊芯片定位孔；14、定位銷。

具體實施方式

如圖1-12所示，帶篩孔狀低應力銅引線電極的可控硅模塊，包括金屬底板1、陶瓷覆銅板基底2，陶瓷覆銅板基底2焊接于金屬底板1上，陶瓷覆銅板基底2上焊接有第一芯片6、第二芯片9、鋁線7、銅內引線電極片，第一芯片6、第二芯片9的陰極面上分別設置有第一銅內引線電極片5、第二銅內引線電極片8，第一銅內引線電極片5、第二銅內引線電極片8的引出端焊接于陶瓷覆銅板基底2上。

第一、第二銅內引線電極片與第一、第二芯片的接觸面上有一個或多個鏤空的長條形和圓形的篩孔4。

第一、第二銅內引線電極片引出部分有一個或一個以上的應力緩沖彎3。

帶篩孔狀低應力銅引線電極的可控硅模塊的組裝方法，包括以下步驟：

a、將設計好的不銹鋼第一固定板10的定位孔與金屬底板的左右兩邊定位孔對齊，將有臺階的定位銷14裝入在金屬底板1和不銹鋼第一固定板10左右兩邊定位孔上；

b、在不銹鋼第一固定板10的限位槽中裝入鉛錫焊片，之后將具有電氣線路圖的陶瓷覆銅板基底2裝入不銹鋼限位槽中；

c、配合定位銷裝上設計好的石墨第二固定板11，分別在石墨第二固定板11上左右兩個芯片定位孔上裝上鉛錫焊片；