[實用新型]卡座保護結構、卡座組件以及POS機

有效

• 申請號: 201720512744.0
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN206759822U
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 王海波;郭頌
• 申請（專利權）人: 深圳市優博訊科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙)44314
• 代理人: 王少虹,王靜

技術領域

本實用新型涉及POS機技術領域，尤其涉及一種卡座保護結構、卡座組件以及POS機。

背景技術

傳統的POS機上，IC卡座貼片在PCB上，焊腳露出在外圍，因此需要在周圈圍一圈PCB保護框。由于卡座有一定的厚度，保護框也需要一定的厚度，從而增加保護框的制造難度。此外，保護框占用空間也比較大，成本高。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種操作簡單、成本低的卡座保護結構、卡座組件以及POS機。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種卡座保護結構，包括設置在電路板上的IC卡座以及非透明的膠層；所述IC卡座的焊腳露出IC卡座的側面，所述膠層覆蓋所述焊腳并填充所述焊腳之間的縫隙。

優選地，所述膠層為熱熔膠。

優選地，所述IC卡座以貼片方式設置在所述電路板上。

優選地，所述膠層覆蓋在所述焊腳上的高度不超出所述IC卡座遠離所述電路板的表面。

本實用新型還提供一種卡座組件，包括電路板、設置在所述電路板上的IC卡座以及非透明的膠層；所述IC卡座的焊腳露出IC卡座的側面，所述膠層覆蓋所述焊腳并填充所述焊腳之間的縫隙。

優選地，所述膠層為熱熔膠。

優選地，所述IC卡座以貼片方式設置在所述電路板上。

優選地，所述膠層覆蓋在所述焊腳上的高度不超出所述IC卡座遠離所述電路板的表面。

本實用新型還提供一種POS機，包括上述的卡座組件。

本實用新型的有益效果：通過打膠方式在焊腳上覆蓋膠層，從而將焊腳信號區遮蓋保護起來，操作簡單、快速，且成本低。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型一實施例的卡座保護結構在電路板上的結構示意圖；

圖2是圖1中A部分的放大結構示意圖。

具體實施方式

為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式。

如圖1、2所示，本實用新型一實施例的卡座保護結構，包括設置在電路板(PCB)10上的IC卡座20以及非透明的膠層30。IC卡座20的焊腳21露出IC卡座20的側面，膠層30覆蓋焊腳21并填充焊腳21之間的縫隙，從而將焊腳信號區遮蓋起來不外露。

其中，IC卡座20以貼片方式設置在電路板10上。具體地，如圖1中所示，IC卡座貼片在電路板10上，其一側邊與電路板10的一側邊平齊；露出有焊腳21的一側朝向電路板10內側。

膠層30為熱熔膠，采用打膠方式覆蓋在IC卡座20的所有焊腳21上，從而將IC卡座20上的所有焊腳21一起覆蓋起來，并且還填充至焊腳21之間的縫隙中。熱熔膠固化后形成整體的固體膠，即為膠層30，并且粘固在電路板10上。

優選地，熱熔膠采用黑色的熱熔膠，將焊腳21覆蓋不可見。

膠層30朝向卡座20的邊緣可粘固卡座20上，背向卡座20的邊緣向焊腳21外側延伸，以保證覆蓋整體焊腳21且粘固在電路板10表面。填充在焊腳21之間的熱熔膠向下可粘固在電路板10上。

進一步地，膠層30覆蓋在焊腳21上的高度不超出IC卡座20遠離電路板10的表面，避免IC卡座20上其他元件的設置等，并且減小占用空間。

此外，膠層30可以形成有具體的形狀，例如多邊形等規則或不規則的形狀，提高卡座保護結構的整體外觀。

本實用新型的卡座保護結構中，膠層30覆蓋焊腳21的設置，代替外設的保護框，占用空間小，操作簡單快速且成本低。

參考圖1、2，本實用新型一實施例的卡座組件，包括電路板10、設置在電路板10上的IC卡座20以及非透明的膠層30；IC卡座20的焊腳21露出IC卡座20的側面，膠層30覆蓋焊腳21并填充焊腳21之間的縫隙。

其中，IC卡座20及膠層30即為上述的卡座保護結構。

該卡座組件可用于POS機。

進一步地，本實用新型一實施例的POS機，包括上述的卡座組件。

POS機還包括機殼，卡座組件設置在機殼內。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。