[實用新型]一種大功率散熱SMT銅基板

有效

• 申請號: 201720512742.1
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN206742282U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 游虎
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎業欣電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種大功率散熱SMT銅基板，包括線路層(6)，其特征在于：所述線路層(6)上設置有線路模塊(5)，所述線路層(6)的一端設置有第一固定孔(4)，所述線路層(6)的頂部設置有阻焊板(9)，所述阻焊板(9)的一端設置有第二固定孔(10)，所述阻焊板(9)上還設置有電極模塊(11)，所述線路層(6)的底部設置有絕緣導熱層(7)，所述絕緣導熱層(7)上設置有絕緣導熱板(8)，所述絕緣導熱層(7)的底部設置有散熱層(3)，所述散熱層(3)的底部設置有底板(2)，所述底板(2)的一端設置有第三固定孔(1)。

2.根據權利要求1所述的一種大功率散熱SMT銅基板，其特征在于：所述第一固定孔(4)、第二固定孔(10)和第三固定孔(1)的數量均為四個，分別位于線路層(6)、阻焊板(9)和底板(2)的四周。

3.根據權利要求1所述的一種大功率散熱SMT銅基板，其特征在于：所述線路模塊(5)為一種加厚銅材質的構件。

4.根據權利要求1所述的一種大功率散熱SMT銅基板，其特征在于：所述散熱層(3)上設有多個散熱腔。